有報道顯示，臺積電2納米工藝研發取得關鍵進展，目前芯片良率已達60%的量產門檻，遠超競爭對手40%的水平，技術優勢顯著。

這意味著，未來臺積電仍將持續統治芯片市場，其技術優勢從5納米延伸至3納米，而2納米技術的突破更鞏固了這一地位。

分析認為，臺積電的領先優勢源于雙重驅動，一是持續引入前沿技術，二是以巨額研發投入構建壁壘，使得三星、英特爾等競爭對手難以追趕。

不過值得關注的是，三星在2納米領域也取得進展，它采用的GAA技術正推動良率提升，雖然能否穩定量產仍需觀望，但有望成為繼臺積電之后的第二大供應商。

三大巨頭的競爭游戲

據韓國《朝鮮日報》報道，韓國計劃于今年下半年量產2納米芯片。作為3納米時代GAA技術的領先者，三星早在2022年便已布局該技術，雖然初期因GAA工藝良率問題面臨挑戰，但后來通過架構革新逐步實現制造穩定，預計于今年晚些時候啟動2納米芯片量產。

臺積電方面，它計劃于今年下半年在臺灣新竹啟用2納米生產線。當前市場主流先進制程仍為3納米，與三星一樣，臺積電2納米產線同樣采用GAA工藝。該技術可顯著降低電流泄漏，大幅提升芯片能效。數據顯示，相較3納米芯片，2納米的性能有望提升10-15%、能耗降低25-30%，晶體管密度提升15%。
英特爾則選擇另辟蹊徑，計劃直接躍進至1.8納米制程，試圖通過技術躍遷重振芯片制造業務。

市場對2納米芯片前景普遍樂觀，預計需求將超越3納米。臺積電董事長在近期的財報會議中透露，2納米訂單需求已超過3納米，主要增長動力來自智能手機和高性能計算設備。市場咨詢機構Counterpoint指出，臺積電2納米產線將于今年第四季度實現滿負荷運轉，產能爬坡速度較此前制程節點更為迅速，其核心客戶涵蓋蘋果、高通、聯發科、AMD、英特爾等行業巨頭。

對三星而言，獲取大客戶訂單成為關鍵挑戰。為拓展芯片代工業務，三星電子聘請臺積電前高管Margaret Han加入董事會，專項負責美國市場的代工業務布局。

再看另一大玩家英特爾，該公司高級副總裁兼代工服務總經理Kevin O' Buckley在會議中承認，英特爾已落后于行業領先者。他指出："不得不承認，我們的18A制程并未達成所有預定目標。"盡管面臨技術挑戰，Kevin仍強調18A正朝著2025年下半年量產的目標推進，英特爾堅信將在先進芯片制造領域對臺積電、三星發起沖擊。

過去四年間，英特爾累計投入超900億美元擴張芯片制造業務，以縮小與三星、臺積電的技術差距，但數據顯示，其芯片制造業務在去年仍錄得130億美元虧損。

晶圓成本會繼續攀升

在成本層面，臺積電N2（2納米）晶圓單價約為每塊3萬美元，而未來A16（1.6納米）晶圓成本將進一步攀升，報價或達4.5萬美元，預示先進制程晶圓價格將明顯上漲。芯片定價高度依賴產能與客戶規模——例如蘋果作為臺積電先進制程的最大采購方，其晶圓采購價顯著低于市場水平；而AMD、英特爾、英偉達、高通等廠商的采購價格則需根據實際產量動態調整。

通常而言，臺積電對晶圓價格與產量數據嚴格保密，當前市場流傳的報價多源自非官方渠道。據業內信息顯示，7納米晶圓報價約為每塊1萬美元，5納米升至1.6萬美元，3納米達1.8萬-2萬美元，2納米突破3萬美元，而未來A16（1.6納米）晶圓報價將飆升至4.5萬美元。

從2納米到1.6納米，晶圓價格漲幅達50%，如此顯著的成本上升能否被客戶接受仍存疑。分析指出，A16制程引入背面電力傳輸網絡（BPD、BSP或BSPDN）技術，該技術通過分離晶圓正背面的信號與電力交換路徑，雖大幅提升芯片性能，卻也導致生產成本激增。

研發投入同樣是關鍵因素。有報道顯示，開發一款2納米芯片的成本預計高達7.25億美元，如此高的成本導致僅有少數行業巨頭具備開發能力。當然，7.25億美元指的應該是技術平臺的整體研發投入。

總之，盡管先進制程的初期投入高昂，但頭部廠商憑借龐大的產品矩陣與出貨量，有望通過規模效應攤薄研發成本，這是技術迭代的核心邏輯。（小刀）