河南
6月26日，龍芯中科正式發布基于國產自主指令集龍架構研發的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關整機和解決方案。
龍芯3C6000系列芯片采用自主指令系統龍架構，無需國外授權，于2024年上半年流片成功。3C6000芯片單硅片16核32線程，可通過自研的龍鏈接口進行多硅片封裝。結合英特爾公司第三代至強可擴展架構服務器芯片出貨情況，3C6000芯片綜合性能達到2023年市場主流產品水平。
據介紹，龍芯中科還基于3C6000芯片形成高性能自主服務器解決方案，可滿足通算、智算、存儲、工控、工作站等多場景的計算需求。目前，3C6000系列芯片已獲《安全可靠測評公告》當前最高等級二級認證，可確保關鍵領域應用安全。部分客戶已基于3C6000服務器開始上線核心業務系統。
此次發布的龍芯2K3000/3B6000M芯片面向終端和工控應用，同樣采用自主指令系統龍架構，于2024年底流片成功。至此，龍芯形成了桌面、服務器和終端三條線路產品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU芯片產品。
龍芯中科董事長胡偉武表示，龍芯中科以建立自主信息技術體系為目標，在芯片研發方面堅持穩扎穩打的技術路線。經過20多年的積累，已經系統掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎軟件設計的關鍵核心技術。
“我們從基于自主IP的芯片研發、基于自主工藝的芯片生產、基于自主指令系統的軟件生態三方面，打牢自主信息技術體系底座。本次大會發布的龍芯芯片不依賴任何國外技術授權和境外供應鏈。”胡偉武表示，目前，龍芯中科正在研發下一代芯片產品，將進一步大幅提升性能。
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素材來源：
易啟邦（工控一體化縱深服務生態平臺）編輯部
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