半導體行業素有“一代設備，一代工藝，一代產品”的經驗，半導體設備要超前半導體產品制造開發新一代產品，半導體產品要超前電子系統開發新一代工藝，因此半導體設備行業是半導體制造的基石，支撐起了整個電子信息產業，是半導體行業的基礎和核心。數據顯示，一條半導體生產線中設備投資約占總投資規模的75-80%，隨著消費電子、PC等下游市場景氣度的提升拉動，全球半導體需求持續整體向好，半導體設備市場也水漲船高。

在中美貿易戰背景下，半導體國產替代已成產業共識，我國半導體設備市場規模加速增長，SEAJ數據表明，2024年中國大陸在全球半導體設備市場中占據主導地位，占比達42.3%。雖然目前我國半導體設備整體國產化率還相對較低，但在政策和資金的雙輪推動下，一些國內設備廠商已經成功進入大多數集成電路制造設備細分領域，并逐漸取得了亮眼的成績。尤其是在去膠設備領域，國產化率已達到90%以上。這其中北京屹唐半導體科技股份有限公司（簡稱：屹唐半導體）功不可沒。

屹唐半導體作為一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地作為研發、制造基地，面向全球經營的半導體設備公司，依靠自主研發的核心技術，在干法去膠設備、快速熱處理設備領域的市場占有率均位居全球、第二，服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商。6月19日，屹唐股份發布在科創板上市招股意向書，登陸資本市場后，公司未來將迎來新發展，同時也為中國半導體產業的發展起到了重要的推進作用。

集成電路制造設備龍頭，擁有國內外頂尖客戶資源

集成電路制造設備通常可分為前道工藝設備（芯片制造）和后道工藝設備（芯片封裝測試）兩大類。其中，前道芯片制造主要包括六大工藝步驟，分別為：熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、機械拋光，所對應的專用設備主要包括快速熱處理/氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕/去膠設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。

成立于2015年的屹唐半導體所從事的就是集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，公司是國內為數不多具備多種集成電路設備研發生產能力的平臺型集成電路設備公司，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

公司所生產的主要設備相關技術處于國際領先水平，被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用。公司服務的客戶全面覆蓋了臺積電、三星電子、中芯國際、長江存儲、格羅方德、 美光科技、SK 海力士等全球前十大芯片制造商以及國內行業領先芯片制造商。

截至2024年末，公司產品全球累計裝機數量已超過4,800臺。根據Gartner統計數據，2023年公司干法去膠設備、快速熱處理設備的市場占有率均位居全球第二，干法刻蝕設備市場占有率居全球前十，是我國為數不多可以量產刻蝕設備的廠商之一。

高研發驅動技術成長，核心產品市場份額快速提升

作為半導體制造的基石，半導體設備往往需要超前半導體產品，設備的技術進步支撐著整個半導體產業的進步，支撐著整個電子信息產業。也正是因此，半導體設備屬于典型的高行業壁壘、高附加值的產業，在這個領域，高質量的研發團隊和研發投入，是企業發展的第一驅動力。

屹唐半導體擁有優質研發基因，公司的核心技術人員均在國際半導體設備行業耕耘二十年以上，具有豐富的應用材料、泛林半導體等國際知名半導體設備研發經驗。截至2024年12月31日，公司研發人員數量為349人，占員工總數的比例為29.28%。

此外，公司還在中國大陸、美國、德國設置研發中心負責新設備開發、成熟設備持續優化升級，同時在全球各地主要客戶所在地配備了現場工藝工程師提供客戶端工藝開發、驗證支持。

另一方面，屹唐半導體始終保持著高強度的研發投入。2022年至2024年，公司研發費用分別為 為 52,985.07 萬元、60,816.15 萬元和 71,689.40萬元，占營業收入比例分別為11.13%、15.47%和 15.47%，三年累計研發費用占累計營業收入的比例為13.92%，研發力度在同行業可比公司中位列前茅。

通過自主研發，屹唐半導體擁有了雙晶圓真空反應腔設計、雙晶圓反應腔真空整合傳輸設備平臺設計、電感耦合遠程等離子體源設計、遠程等離子體源電荷過濾裝置、晶圓雙面輻射加熱快速熱退火技術、晶圓表面局部溫度均勻度調節技術等核心技術。截至2025年2月11日，公司擁有發明專利445項。

更值得關注的是，屹唐半導體并非紙上談兵，公司相關專利、科技成果為公司經營高度賦能。

2022年至2024年，受益于半導體行業市場規模的持續增長、下游行業需求旺盛、公司持續推進客戶拓展和產品導入等原因，屹唐半導體分別實現營業收入476,262.74 萬元、393,142.70 萬元和 463,297.78 萬元。其中核心技術產品收入分別為382,034.13 萬元、302,603.23 萬元和 356,457.60 萬元，占營業收入的比例分別為 80.21%、76.97%和 76.94%。

不僅如此，科技成果成功轉化為經營成果的同時，屹唐半導體憑借著絕對的技術優勢市場競爭力不斷強化，盈利能力也進一步得到釋放。2022年至2024年，公司營業毛利潤分別為135,814.42 萬元、137,702.68 萬元和 173,218.85 萬元，逐年穩步提升，復合增長率為12.93%。其中銷售專用設備的毛利分別為85,169.48 萬元、87,002.41 萬元和 108,780.03 萬元，占公司當期毛利總額的比例分別為 62.71%、63.18%和 62.80%。未來，隨著公司新產品的研發落地、產品工藝的改進升級，屹唐半導體所占的市場份額將持續擴大，盈利水平也將更上一層樓。

時代背景推動產業躍遷，歷史機遇加速產品升級

近年來，作為“新基建”的重要領域，5G、數據中心、工業互聯網和人工智能等新興行業在中國快速發展，亦為集成電路產業帶來新的市場空間與機遇。

據中商產業研究院發布的《2025-2030年中國集成電路行業發展趨勢與投資格局研究報告》顯示，中國集成電路市場成長迅速，中國集成電路市場規模從2020年的0.88萬億元增至2024年的1.45萬億元，期間復合年增長率達到13.3%，遠高于全球平均水平。據 Gartner 統計，2014年中國大陸集成電路制造設備市場規模僅為33.64 億美元；2020 年中國大陸集成電路制造設備市場規模達143.58億美元，全球規模占比增長至22.13%，年復合增速達 27.36%，中國巨大的增量市場必定會培育出一大批有國際競爭力的半導體設備企業。

受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT 需求拉動，頭部晶圓廠為應對各種芯片缺貨不斷擴充產能，廠商紛紛擴大投資，帶動了大量半導體設備的采購需求，根據SEMI數據顯示，2024年全球半導體設備銷售額達到1171億美元，相較2023年的 1063億美元增長10.16%，同時也創下了歷史新高。2025年第一季度全球半導體設備出貨金額達到320.5億美元，同比增長21%。

另外，根據摩爾定律，新應用需求不斷驅動著芯片制程微縮和三維結構升級，進而大幅提升制造工藝步驟，而工藝步驟的增加與繁復直接拉動集成電路制造設備的需求與演進，集成電路制造設備將迎來更大發展空間。

除此之外，自20世紀60年代半導體產業在美國發源以來，全球半導體產業因產業鏈進一步細化和應用市場需求發化，經歷了兩次產業轉移，第一次轉移是由美國轉移到日本，第二次是由日本轉移至韓國和中國臺灣。近年來，隨著中國信息技術的進步、相關行業發展帶來的拉動效應、行業政策的支持以及國內晶圓廠產能的逐步釋放，中國作為世界電子信息產品生產基地的地位逐漸提高，半導體行業內越來越多國際巨頭開始向中國轉移產能。根據 SEMI 數據，2019-2024年全球12英寸Foundry廠數量將由123個增加至161個，共新增38個，其中中國臺灣增加11個，中國大陸增加8個，合計19個，占全球新增數量的50%，2024 年產能將達到700萬片/月以上。

全球半導體的第三次轉移趨勢，無疑將進一步帶動我國相關產業的發展、半導體行業垂直化分工進程以及技術的不斷提高，為中國半導體行業提供發展契機。

根據研究報告，屹唐半導體所在的去膠設備細分領域，國產化率已達到 90%以上；熱處理、刻蝕、清洗等細分領域，公司和北方華創、中微公司、盛美股份等國內企業也已逐步開始布局，綜合設備國產化率已經達到20%左右。隨著國內集成電路制造設備廠商的關鍵技術突破與工藝驗證加速，未來中國集成電路產業有望顯著降低對進口集成電路制造設備的依賴。

募投解決產能瓶頸，持續拓寬業務邊界未來可期

由于起步較晚、基礎相對薄弱，加上專業人才稀缺等因素，中國半導體產業整體相對落后，半導體設備零部件產業發展亦較為受限。因此即便2020年中國大陸已經是世界上最大的半導體設備市場，但全球Top15的設備商中卻依然沒有中國企業，中國半導體設備明顯落后于美國、荷蘭、日本等，國產化率整體不足20%，供給和需求嚴重不匹配。

隨著我國半導體行業進入景氣度提升周期，終端市場需求上升，景氣度持續傳導至半導體設備行業，以屹唐半導體為代表，已經具備國產替代能力的優質半導體設備企業的產能需求大幅度提升。

但集成電路設備的研發、生產、測試等環節對生產廠房、研發實驗室的潔凈程度及相關配置要求較高。隨著公司業務快速發展，屹唐半導體可用于研發、生產、測試的場地趨向飽和，現有生產場所、辦公場地預計不能滿足下游市場日益增長需求，一定程度上制約公司進一步成長。

此外，半導體設備制造行業具有很高的技術壁壘，是典型的技術密集型行業，下游應用領域發展日新月異，對半導體產品的性能需求不斷更新迭代，強大的研發能力及領先的核心技術是半導體專用設備制造行業在市場立足的根本。

基于此，屹唐半導體本次上市擬募集資金25億元，主要用于集成電路裝備研發制造服務中心項目、高端集成電路裝備研發項目及發展和科技儲備資金。項目完成后，公司北京制造基地可實現去膠設備、退火設備、刻蝕設備生產能力大幅提升，進一步滿足未來業務增長需求。

歷史上公司已成功推出干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕設備等擁有高市場認可度的成熟產品系列，并已全面覆蓋全球前十大芯片制造廠商。未來，公司將未來公司將借助成熟產品工藝積累所帶來的技術積累和開發經驗，進一步發力原子層級表面處理及超高選擇比刻蝕設備、先進干法去膠設備、基于 Hydrilis?平臺的新一代超高產能去膠設備和刻蝕設備、高溫真空快速退火及相關一體化半導體處理設備、新型半導體刻蝕設備、成熟集成電路設備持續改進與研發等高端設備開展升級迭代和產品研發工作，增強公司技術水平，拓寬競爭賽道，推動我國半導體行業國產替代進程，成為國際領先的集成電路設備公司。