為啥華為mate70系和華為pura80系等新機不支持屏下指紋？出了什么問題？聽說是因為屏下相關技術專利和產權在高通手上，華為沒有辦法，當然華為也在積極的在做屏下指紋解鎖的突破，那么什么時候華為新機可以重新使用屏下指紋，用上超聲波屏下指紋解鎖？

的確是這樣的，華為Mate 70系列和Pura 80系列放棄屏下指紋解鎖（尤其是超聲波方案）而改用側邊指紋，核心原因涉及技術專利壁壘、制裁限制影響，但華為也在積極的在電源指紋解鎖上下功夫，提升用戶體驗優化，也帶來了很多創新！

為啥用不了？這是因為超聲波指紋專利由高通主導：當前超聲波屏下指紋技術的關鍵專利集中在高通和三星手中。華為因美國制裁無法使用含美國技術的組件，包括高通的超聲波方案。而光學方案在安全性、濕手解鎖、偏振光兼容性上均存在瓶頸；再加上超薄光學指紋模組因成本高、產能有限，已逐漸被市場淘汰。華為自Mate 40系列后未再采用該方案，供應鏈更傾向成熟的側邊電容方案。

不過華為不僅僅采用了側邊電容指紋方案，還有3D人臉識別的普及優勢，華為高端機型（如Mate 70 Pro/Pro+、Pura 80 Pro+）均配備高安全性的3D人臉識別，支持戴口罩解鎖和支付。側邊指紋僅作為輔助解鎖方式，華為更希望用戶習慣“拿起即解鎖”的人臉交互，未來甚至可能取消指紋模塊。（但如果是這樣豈不是和美國的iPhone玩法一樣了）

但據供應鏈消息，華為自研超聲波指紋方案預計2025年進入量產階段。若研發順利，華為mate80系可能首搭自研超聲波指紋。若Mate 80未應用，Pura系列可能跟進。如果這樣說，那華為就可能不會取消指紋解鎖的！

當然華為2024年到2025年推出的新機用側邊指紋解鎖也帶來了很多優勢：

例如：側邊電容指紋的識別速度和成功率高于光學屏下方案，尤其對手指干燥、汗漬或輕微磨損的用戶更友好。實測顯示，側邊指紋解鎖耗時約0.3秒，優于短焦光學指紋的0.5秒；

例如：側邊指紋不占用屏幕下方空間，為電池（如Pura 80 Pro的5700mAh）和散熱模組留出更多堆疊空間，同時降低屏幕厚度對顯示效果的影響；

例如：側邊按鍵的多功能集成，一方面側邊指紋鍵被設計為AI智控鍵，支持長按/雙擊快速喚醒小藝助手、快捷啟動應用（如掃碼、錄音），實現解鎖與其他功能的深度融合。屏下指紋因位置固定無法擴展此類交互。

華為屏下指紋回歸的關鍵節點，根本障礙：制裁導致高通超聲波專利不可用，光學方案存在體驗或供應鏈短板。突破希望：2025年自研超聲波指紋量產是重要節點，Mate 80系列或Pura 90系列有望首發。過渡策略：側邊指紋+3D人臉仍是高端機型最優解，AI安全功能彌補標準版體驗缺失。建議持續關注2025年底華為Mate 80系列發布會，若制裁未有加劇，屏下指紋回歸概率較大。對此大家是怎么看的，歡迎關注我“創業者李孟”和我一起交流！