公司動態(tài)

6月30日，港交所披露，芯邁半導體技術(shù)（杭州）股份有限公司遞交招股書，擬于香港上市，華泰國際為獨家保薦人。

芯邁半導體是一家領(lǐng)先的功率半導體公司，通過自有工藝技術(shù)提供高效的電源管理解決方案，采用創(chuàng)新驅(qū)動的Fab-Lite集成器件制造商（IDM）業(yè)務(wù)模式。

功率半導體主要用于調(diào)節(jié)電路中的關(guān)鍵物理特性，如電壓、電流、頻率和開關(guān)狀態(tài)，以實現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換。芯邁的核心業(yè)務(wù)涵蓋功率半導體領(lǐng)域內(nèi)電源管理IC和功率器件的研究、開發(fā)和銷售。憑借自有工藝技術(shù)，該公司為客戶提供高效率的電源解決方案。產(chǎn)品涵蓋移動技術(shù)、顯示技術(shù)和功率器件三大技術(shù)領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于：汽車、電信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)級應(yīng)用、消費電子產(chǎn)品。

芯邁運營全球化架構(gòu)，擁有大中華區(qū)和海外兩大主要區(qū)域，在研發(fā)、供應(yīng)鏈和銷售方面高效協(xié)作，實現(xiàn)資源互補與協(xié)同效應(yīng)。大中華區(qū)業(yè)務(wù)已成功與中國本土供應(yīng)鏈整合，海外業(yè)務(wù)主要依托韓國供應(yīng)鏈。

通過參股長期戰(zhàn)略晶圓代工合作伙伴富芯半導體，芯邁在功率半導體制造工藝方面獲得了競爭優(yōu)勢，能夠快速提升工藝平臺性能，實現(xiàn)設(shè)計與工藝的協(xié)同優(yōu)化，加速產(chǎn)品迭代，增強市場競爭力。過去幾年，全球功率半導體市場展現(xiàn)出強勁韌性與持續(xù)增長動能。市場規(guī)模從2020年的4115億元增至2024年的5953億元，盡管面臨宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)，多個終端應(yīng)用領(lǐng)域的需求依然強勁。消費電子、工業(yè)應(yīng)用和汽車領(lǐng)域構(gòu)成了下游需求的大部分，合計占總應(yīng)用的70%以上。

未來，功率半導體行業(yè)將持續(xù)擴張。全球市場預計以7.1%的年復合增長率增長，到2029年，估計規(guī)模將達人民幣8029億元。就下游應(yīng)用領(lǐng)域而言，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，預計到2029年汽車領(lǐng)域的規(guī)模將達到人民幣2327億元，成為功率半導體行業(yè)增長的最大貢獻者。此外，AI服務(wù)器、工業(yè)應(yīng)用及服務(wù)機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域預計將成為未來五年的主要增長動力。

在財務(wù)表現(xiàn)方面，芯邁在截至2022年、2023年及2024年12月31日止的三個會計年度分別實現(xiàn)收入人民幣16.88億元、16.40億元和15.74億元，毛利率分別為37.4%、33.4%和29.4%。然而，公司在這三年均處于虧損狀態(tài)，分別虧損人民幣1.72億元、5.06億元和6.97億元，虧損呈擴大趨勢。

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