在全球汽車電動化浪潮和“雙碳”戰略的雙重驅動下，功率半導體市場空間廣闊。

近期，國內功率半導體領域的領軍企業斯達半導體股份有限公司（603290.SH，下稱“斯達半導”）發布公告稱，擬向不特定對象發行總額不超過15億元的可轉換公司債券。

根據發行預案，本次可轉債募集資金將主要用于四個方向，其中三大產業化項目聚焦新能源汽車核心器件。

其中，車規級SiC MOSFET模塊制造項目占據最大比重，擬投入6億元募集資金。

碳化硅（SiC）器件因其高電壓、高頻率和高效率特性，已成為新能源汽車主驅系統控制模塊中的關鍵核心器件。該項目將通過產線建設和工藝優化，擴大公司SiC模塊產能，提升產品良率和車規認證能力。

IPM（智能功率模塊）模塊制造項目瞄準新能源汽車空調、電動壓縮機等高頻中壓場景。IPM集成了IGBT/MOSFET功率芯片與驅動電路，是變頻技術的核心元件。隨著“雙碳”戰略推進，變頻白色家電市場持續擴張，2024年國內IPM模塊需求已達4.4億顆，同比增長20.8%。

車規級GaN模塊產業化項目則著眼于下一代半導體技術布局。氮化鎵（GaN）器件具備更高開關頻率、更低損耗等特性，在DC-DC轉換、車載充電機（OBC）、激光雷達等新興領域展現出巨大潛力。該項目目標是構建從GaN芯片封裝、測試到系統集成的完整工藝平臺。

制圖：李昕 數據來源：公司向不特定對象發行可轉換公司債券預案

AI制圖

需要指出的是，這是斯達半導自2020年上市以來的第三次大規模融資，前兩次融資總額已達40億元（IPO募資5.1億+2021年定增35億）。

自上市以來，公司業績一路飆升，營業收入由2020年的9.63億元上升至2023年的36.63億元，同期，歸母凈利潤由1.81億元增至9.11億元。

但2024年，公司業績出現自2016年以來，首次營收、凈利潤同時下滑。其中，實現營業收入33.91億元，同比下滑7.43%；實現歸母凈利潤5.08億元，同比下滑44.24%。

此次募資直指新能源汽車電控系統核心器件領域，背后折射出功率半導體行業技術迭代加速的戰略圖景。

“本次募投項目建成后，公司將進一步提升在新能源汽車電控系統核心器件領域的綜合競爭力。”斯達半導在公告中指出。

但挑戰同樣存在。全球功率半導體市場由英飛凌、安森美等國際巨頭主導，國內企業在技術積累、產能規模上仍有差距。

同時，國內碳化硅產業鏈建設如火如荼，其中，山西天成已實現8英寸碳化硅單晶襯底批量生產；杰平方半導體在中國香港的首家8英寸碳化硅晶圓廠預計2027年投產。

斯達半導能否在激烈的競爭中保持領先，考驗著其下一步的技術轉化和量產能力。市場有觀點認為，隨著項目建設推進，公司有望在第三代半導體賽道占據更有利位置，加速國產功率半導體由“替代者”向“引領者”的轉變。

記者 李昕

文字編輯 吳鳴洲

版面編輯 佘詩婕

責任編輯 光云

1

2

3

4

如果您有IPO、并購重組等上市公司相關的【獨家線索】需要分享，歡迎發送郵件至郵箱: ipowgw@ifnews.com

IPO日報是《國際金融報》旗下新媒體，對平臺刊載內容享有著作權。

未經授權禁止轉載。