封裝廠宏齊表示，看好Mini LED與紅外線（IR）雙引擎驅(qū)動(dòng)下，今年將迎來(lái)顯著成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)估旺季可望自第3季末啟動(dòng)，全年?duì)I收挑戰(zhàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，整體毛利率表現(xiàn)亦將優(yōu)于去年，展現(xiàn)公司從利潤(rùn)壓力轉(zhuǎn)向高值化發(fā)展決心。

法人預(yù)期，宏齊2025年Mini LED營(yíng)收占比將顯著提升到15%至25%，成為成長(zhǎng)關(guān)鍵引擎，主要受惠于Mini LED生產(chǎn)設(shè)備到位、COB Mini LED與RGB+IC封裝技術(shù)投入，并成功拓展顯示看板及背光等多元應(yīng)用。 同時(shí)，應(yīng)用于穿戴裝置、掃地機(jī)器人等領(lǐng)域的紅外線產(chǎn)品需求穩(wěn)定，預(yù)期將為公司帶來(lái)雙位數(shù)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

宏齊持續(xù)強(qiáng)化其核心技術(shù)實(shí)力，不僅在Mini LED、CSP、RGB+IC、VCSEL等新產(chǎn)品研發(fā)上持續(xù)投入，更致力于提升發(fā)光效率、亮度及優(yōu)化制程、降低材料成本，近期并推出的LED一體機(jī)，憑藉獨(dú)有的COB及MIP工藝，提供客戶高對(duì)比度、優(yōu)異散熱及輕薄的顯示方案，成功搶攻高階顯示器市場(chǎng)。

宏齊并已將其深厚的LED封裝技術(shù)延伸應(yīng)用至IC封裝領(lǐng)域，跨足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這項(xiàng)策略性布局不僅能拓展新業(yè)務(wù)范疇，開(kāi)辟全新成長(zhǎng)空間。目前宏齊廈門(mén)新廠已小部分運(yùn)作，專注COB Mini LED前段晶片處理，并與美系客戶合作開(kāi)發(fā)IC封裝技術(shù)。

來(lái)源：臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

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