2025年7月2日，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱芯原股份，688521.SH）順利完成向特定對象發行股票并上市，募集資金總額18.07億元，中信證券擔任聯席主承銷商。

助力完成高質量市場融資

加速企業戰略布局全球半導體前沿領域

芯原股份是中國半導體IP和一站式芯片定制服務平臺的行業龍頭，依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務，覆蓋GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、顯示處理器等六大類核心自主處理器IP，及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

本次定增募集資金將重點用于AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目和面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化等多個戰略方向，有力支撐芯原股份在AIGC、自動駕駛等戰略性新興領域的深度布局，持續提升芯原股份在全球半導體產業鏈中的核心競爭力。

中信證券充分發揮專業優勢

服務科技創新企業高質量發展

中信證券秉承金融服務實體經濟的宗旨，全面做好科技金融等五篇大文章，加強對科技創新等重點領域的支持，全力滿足科技創新企業資本運作需求。作為本項目的聯席主承銷商，中信證券憑借出色的發行承銷能力，協助芯原股份準確把握發行窗口，充分傳遞企業投資價值，不斷夯實投資者的認購意向，最終實現了較高倍率的超額認購和較低的發行折價，助力本次再融資圓滿完成。

關于芯原股份

（股票代碼：688521.SH)

芯原股份成立于2001年，并于2020年登陸科創板，是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。基于芯原股份獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）經營模式，目前芯原股份主營業務的應用領域廣泛，包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。芯原股份總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

(中信證券)