最新曝光的專利文件顯示，蘋果打算要自行打造次世代「影像感測器」，將是一款具備高達 20 格動態范圍的新型影像感測器CIS技術，將會遠超目前市售智能型手機相機鏡頭水準，甚至有望能讓 iPhone 超越專業電影攝影機，達到如同 ARRI ALEXA 35 動態范圍，直逼人眼的視覺極限。

專利揭開Apple高動態影像感測器設計

根據《 YMCinema 》報道顯示， 蘋果 正在布局一項能夠讓 iPhone 影像感測器領域有重大突破新技術，主要是來自一項名為「具有高動態范圍與低雜訊的堆疊式像素影像感測器」新專利文件，內容完整揭示了蘋果下一步重大設計，將從行動裝置延伸至專業影像工具新影像變化。

挑戰業界頂尖的動態范圍表現

從最新影像感測器專利描述，也揭示蘋果正計劃打造一款次世代影像感測器，通過堆疊式設計實現120dB、20 格（stops）的動態范圍，相當于 1,048,576:1 的明暗對比比值，在同一畫面中保留亮部與暗部的所有細節，將超越目前被視為業界標桿的 阿麗亞歷山大 35 專業攝影機。

蘋果提出的 3T 像素設計，也與目前主流的 4T 結構有所不同，根據專利內容，每個像素單元包含兩個關鍵構件：

• 感測層（Sensor Die）：內含光電二極體與側向溢出積分電容（LOFIC），可因應各種光源情境，從室內微光到戶外強光，無需依賴自動曝光補償；
• 邏輯層（Logic Die）：包含即時電流記憶電路，用于量測像素偵測元件的雜訊并加以抑制，透過 CDS（相關雙取樣）技術降低熱雜訊（kTC noise）。

與現有 Sony 堆疊式感測器相似，但蘋果額外替感測器加入了兩項關鍵創新技術：

• LOFIC（側向溢出積分電容器）技術：每個像素可根據場景亮度分別儲存三階段電荷，實現更精確的高光與暗部細節捕捉。
• 每像素電流記憶電路：即時測量與抵銷熱雜訊，無需事后降噪處理，且以三電晶體（3T）架構實作，挑戰目前業界普遍使用的四電晶體（4T）設計。

那也顯示蘋果正準備擺脫對 Sony 影像感測器的長期依賴，企圖從矽晶層級重新定義影像運算。

精密堆疊架構，為智慧裝置量身打造

專利揭示的堆疊式感測器由感測層與邏輯層緊密整合，能夠讓感測器本體在尺寸上更為輕薄，十分適合應用于智慧型手機與擴增／虛擬實境裝置（如 Apple Vision Pro）等對空間有限制的硬體平臺。

蘋果強調其設計中的創新之處，在于將進階的雜訊抑制與感光能力直接實作于像素層級，使得每個像素能夠即時偵測與修正熱雜訊，而非事后透過軟體處理。這不僅有助于保留更多影像細節，也有望讓高動態范圍與低雜訊成為標準，而非高端機型才有的功能。

蘋果將影像科技推向全新層級 將沖擊專業攝影市場

若此這項自研感測器設計最終導入 iPhone、Vision Pro 產品，這可能不只是相機性能的提升，更可能改寫產業標準，有機會讓 iPhone 影像表現大幅躍進，在影像領域直接加速拉開與競爭對手，甚至蘋果能夠挑戰 Sony、Canon、RED 等專業相機廠商，將引發專業攝影市場另一波沖擊。

如果能夠搭配 Apple 神經網路引擎 Neural Engine 與高度整合的硬件、軟件協同運作，未來不排除此感測器被應用于 iPhone，就連同 Apple Vision Pro 甚至是全新影像裝置，例如針對專業用戶的高階攝影機也都能應用。

Y.M.Cinema Magazine 認為，若該技術落地，iPhone攝影功能將為手機攝影實現底下三大專業電影級功能，并徹底改變行動電影攝影、HDR 串流、AR/VR 畫質與專業攝影器材的生態，

• 實現電影級 HDR 拍攝
• 實現即時、無雜訊的高畫質影像輸出
• 以極薄裝置提供專業等級的 20 格動態范圍

盡管這項技術仍處于專利階段，未來能否量產與實際表現仍有待觀察，但也能清楚顯示蘋果正積極運用自研芯片與硬件整合優勢，企圖要在影像科技領域占據關鍵一席。