7 月 2 日，一則重磅消息在芯片行業引發波瀾。美國商務部通知德國西門子公司，取消對中國芯片設計軟件的出口限制。

消息傳出后，全球三大 EDA 軟件廠商新思科技、楷登電子和西門子紛紛宣布恢復對華服務。

EDA 軟件，全稱為電子自動化軟件工具，在芯片領域有著舉足輕重的地位，被譽為 “芯片之母”。從集成電路的設計構思，到仿真模擬以確保性能符合預期，再到最后的驗證環節，EDA 軟件貫穿始終，是芯片制造不可或缺的輔助工具。

5 月下旬，美國商務部工業與安全局卻發出對華出口限制函，要求三家 EDA 巨頭未經許可，不得向中國銷售相關軟件，這一禁令給中國芯片產業發展蒙上了一層陰影。

今年 5 月 22 日，在北京小米科技園，雷軍向世界展示了小米自主研發設計的玄戒 O1 芯片，這一芯片憑借出色性能成為中國芯片設計領域的新里程碑。它采用臺積電第二代 3 納米制程，在僅 109mm2 的微小空間內集成了 190 億個晶體管，十核四叢集 CPU 設計，實驗室跑分突破 300 萬。玄戒 O1 不僅性能強勁，還巧妙避開了美國的管制規則，采用外掛基帶設計，規避了高帶寬存儲器（HBM）集成限制，在合規性上構建了雙重保險。這顆芯片的誕生，讓小米成為繼蘋果、高通后全球第三家掌握 3nm 手機芯片技術的企業。

如今出口限制的取消，無疑為中國芯片設計企業在技術研發、流程優化等方面重新打開了便利之門。

隨著美國出口限制的取消，網友們對中國芯片技術的進一步突破滿懷期待，其中小米的芯片研發備受關注。尤其是小米玄戒系列芯片，更是成為熱議焦點。

值得一提的是，小米的 3nm 征程早在 2021 年便已立項，當時便鎖定最先進制程，跳過 7nm、5nm、4nm 等中間階段，完成了從零到 3nm 的跨越。這背后，是小米提前數年布局 EDA 工具鏈的戰略眼光。例如在 2022 年美國首次禁止 GAA 相關 EDA 工具出口時，小米早已獲取 3nm 開發所需的設計工具，為玄戒 O1 的誕生奠定了基礎。

此前美國商務部工業與安全局（BIS）擴大禁令，全面禁止向中國出口用于設計 GAAFET（環繞柵極晶體管）結構的 EDA 工具，而臺積電、三星等廠商的 2nm 工藝，用的正是 GAAFET 結構。這一禁令使得小米在 2 納米芯片設計環節所需的關鍵軟件工具獲取面臨阻礙，短期內技術推進受到制約。

隨著美國取消了對芯片設計軟件的出口限制， 2 納米芯片設計的關鍵 EDA 工具限制完全解除，網友們將目光投向了小米未來的芯片發展，紛紛期待小米能推出 2 納米芯片。據天眼查信息顯示，小米近期已申請注冊 “XRING O2” 商標，“XRING” 正是小米自研芯片 “玄戒” 的英文名。

業內推測，玄戒 O2 預計將至少升級至更成熟的 N3P 制程，甚至計劃挑戰 2 納米工藝節點。

對此，不少網友在相關新聞下發表評論，期待小米能借助當前的政策利好，突破技術難關，用老美批準 EDA 工具設計出 2 納米芯片。但也有網友提出，以小米過往在芯片研發上展現出的前瞻性和技術實力，或許它早已未雨綢繆，在自研 EDA 工具或者其他技術路徑上有所布局，從這個角度看，小米好像也并不完全依賴此次解禁的 EDA 軟件來推進 2 納米芯片研發。不管怎樣，小米在芯片領域的探索，無疑將成為中國芯片產業發展的一個重要觀察窗口，大家都在拭目以待，看小米能否在 2 納米芯片領域再次創造驚喜。

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