上海
機構(gòu)指出，覆銅板是PCB核心原材料，傳統(tǒng)服務器升級+AI服務器滲透驅(qū)動覆銅板量價齊升。覆銅板在PCB原材料成本中占比約30%。Prismark預計2024年至2028年全球PCB產(chǎn)值復合增速預計為5.40%。其中，服務器/存儲器領域增速預計為13.6%。
東吳證券指出，覆銅板行業(yè)兼具周期性和成長性，AI高景氣帶來新機遇。覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈上下游特性導致覆銅板行業(yè)周期性波動，當下周期呈修復態(tài)勢：上游原材料價格穩(wěn)中有升，覆銅板銷售單價提高；下游主要產(chǎn)品需求回暖，推動覆銅板需求增長。同時AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，為高頻高速覆銅板成長注入新的動力，帶來結(jié)構(gòu)性成長機遇：AI服務器持續(xù)升級，覆銅板單機價值量提升顯著；800G交換機將迎來大規(guī)模放量，為高頻高速覆銅板價值量提升賦能。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
南亞新材表示，在高速覆銅板領域，公司系列產(chǎn)品在 Dk/Df 參數(shù)上具有明顯優(yōu)勢，特別是高端高速產(chǎn)品已在全球知名終端AI服務器取得認證，目前起量較為明顯。
華正新材覆銅板產(chǎn)品中的高速材料可應用于數(shù)據(jù)中心的服務器和交換機等設備。
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