為什么華為總是不喜歡公布處理器型號(hào)？有沒有人認(rèn)真地分析一下

可能是有苦衷吧！按照一些博主拆機(jī)來看，進(jìn)入也沒有看到特別清晰的型號(hào)！我們能知道的SOC型號(hào)，都是第三方的博主給我們的消息！自2023年起，華為mate60系列手機(jī)不再公開芯片型號(hào)，這種‘去型號(hào)化’策略背后，究竟隱藏著怎樣的技術(shù)突圍智慧？

例如百科：華為pura80系手機(jī)的SOC是麒麟9020，引用的參考資料是快科技！

這種現(xiàn)象是從2023年開始，華為mate60系列就沒有公布芯片了！而在之前華為p60系列搭載驍龍8+4G芯片以及華為p50系列開始采用驍龍的系列的困難期，雖然發(fā)布會(huì)沒有說芯片，但是官網(wǎng)頁面還是展示芯片了！沒有受到被制裁影響之前華為mate40系列以前的機(jī)型，搭載的麒麟芯片，華為在發(fā)布會(huì)和宣傳方面都是非常高調(diào)的，例如首顆5G芯片、首發(fā)5nm制程工藝芯片！

但華為mate60系列回歸，業(yè)界也沒有正式新聞告訴我們，我國的芯片目前情況如何，華為的芯片產(chǎn)業(yè)情況如何，只有在技術(shù)攻堅(jiān)，需要芯片的人才！但有一個(gè)詞升級(jí)了，自研升級(jí)到了自主可控！因?yàn)楦舯陂_始強(qiáng)調(diào)自研。那么我們只能說自主可控了！

所以華為對(duì)處理器型號(hào)的保密策略，本質(zhì)上是技術(shù)突圍期“戰(zhàn)時(shí)狀態(tài)”的生存智慧。

為防范技術(shù)解剖風(fēng)險(xiǎn)，經(jīng)第三方拆機(jī)顯示，麒麟9020芯片封裝層級(jí)運(yùn)用了“超維封裝”技術(shù)，該技術(shù)借助金屬中框與散熱層對(duì)核心區(qū)域加以覆蓋，從物理層面有效阻礙高清成像。此情況與美國制裁條款中“禁止向中國提供先進(jìn)封裝設(shè)備”存在直接關(guān)聯(lián)。隱藏相關(guān)細(xì)節(jié)，能夠延緩對(duì)手對(duì)國產(chǎn)供應(yīng)鏈成熟度的研判，進(jìn)而為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈爭(zhēng)取寶貴的迭代時(shí)間。

為防范制程工藝被溯源，華為Pura 70系列芯片標(biāo)識(shí)經(jīng)過激光打磨處理。在此情況下，博主僅能依據(jù)CPU頻率（例如麒麟9010大核主頻為2.3GHz）來推測(cè)代際差異。這種“去型號(hào)化”舉措，其實(shí)質(zhì)是切斷制程溯源的路徑。倘若明確標(biāo)注“5nm”或“7nm”，極有可能暴露中芯國際DUV多重曝光或N + 2工藝的當(dāng)前極限，從而觸發(fā)更為精準(zhǔn)的制裁。

供應(yīng)鏈安全，構(gòu)建“去標(biāo)識(shí)化”生存機(jī)制

為實(shí)現(xiàn)二級(jí)供應(yīng)商保護(hù)，據(jù)悉，華為重構(gòu)的芯片供應(yīng)鏈可能涉及日韓材料供應(yīng)商、東南亞封裝測(cè)試廠等所謂的“灰色通道”。舉例而言，麒麟9000s晶體管采用廣東某廠生產(chǎn)的硅片，卻在馬來西亞完成鍵合工序。不標(biāo)注產(chǎn)品型號(hào)能夠降低合作伙伴遭受長臂管轄的風(fēng)險(xiǎn)，避免長江存儲(chǔ)被列入實(shí)體名單這一事件重演。

為緩沖產(chǎn)能波動(dòng)帶來的影響，2024年業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)表明，中芯國際為華為代工的產(chǎn)品良率波動(dòng)區(qū)間在35% - 60%之間，這致使同款機(jī)型可能會(huì)混裝不同批次的芯片。例如，Mate 60系列存在麒麟9000s與麒麟9000s1混用的情況。將芯片型號(hào)模糊化處理，既能夠消化次品芯片，又可避免消費(fèi)者對(duì)這種類似“抽獎(jiǎng)”式的芯片配置產(chǎn)生抵觸情緒。

“自主可控”取代“自研”的戰(zhàn)略升維

術(shù)語迭代背后的能力重構(gòu)體現(xiàn)出深刻的產(chǎn)業(yè)變革。“自研”著重突出設(shè)計(jì)能力，而“自主可控”則涵蓋了從EDA工具（華為已部署14nm自研EDA）、材料（如徐州鑫晶所產(chǎn)硅片）、制造（中芯國際的N + 2工藝）到封裝（通富微電的Chiplet技術(shù)）的全鏈路環(huán)節(jié)。不公布芯片型號(hào)，正是全產(chǎn)業(yè)鏈尚未完全透明化這一客觀情況的體現(xiàn)。在現(xiàn)階段，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)在于“實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品制造”，而非急于“詳盡闡明技術(shù)細(xì)節(jié)”。

為破解“技術(shù)對(duì)標(biāo)”陷阱，當(dāng)友商高調(diào)宣傳“首發(fā)4nm”時(shí)，華為毅然選擇摒棄納米競(jìng)賽的話語體系。拆機(jī)結(jié)果顯示，麒麟9010晶體管密度達(dá)到152MTr/mm2，已接近臺(tái)積電5nm工藝的水平。然而，華為官方始終以“新一代麒麟芯片”相稱。此舉既避免了與美國技術(shù)指標(biāo)形成強(qiáng)制關(guān)聯(lián)，又重構(gòu)了“國產(chǎn)化率”的全新評(píng)價(jià)維度。

根據(jù)制裁前后宣傳策略的邏輯斷層

制裁發(fā)生前（截至Mate 40系列）：華為曾高調(diào)宣傳麒麟9000為“全球首款5nm 5G SoC”，這一舉措本質(zhì)上是依托全球化分工體系，試圖憑借技術(shù)參數(shù)獲取市場(chǎng)溢價(jià)。

制裁初期（P50時(shí)期）：產(chǎn)品標(biāo)注“驍龍888 4G”，實(shí)乃向用戶解釋性能妥協(xié)的無奈之舉。

進(jìn)入去美化階段（自Mate 60系列起）：芯片已從單純的“商品”轉(zhuǎn)變?yōu)椤皯?zhàn)略物資”，關(guān)于芯片參數(shù)的公布權(quán)限已交由國家產(chǎn)業(yè)鏈安全評(píng)估機(jī)構(gòu)，由其進(jìn)行綜合考量與決策。

所以這可能是保密期的護(hù)城河，華為的沉默恰是中國半導(dǎo)體“非對(duì)稱突圍”的注腳——當(dāng)7nm DUV產(chǎn)線仍需要18道光刻工序時(shí)，保密每項(xiàng)參數(shù)都是為國產(chǎn)設(shè)備商爭(zhēng)取試錯(cuò)機(jī)會(huì)。待EDA工具鏈全系驗(yàn)證通過、國產(chǎn)光刻機(jī)雙工件臺(tái)突破節(jié)點(diǎn)之日，或許才是麒麟芯片重新“擁有姓名”之時(shí)。對(duì)此大家是怎么看的，歡迎關(guān)注我“創(chuàng)業(yè)者李孟”和我一起交流！