四川
7月8日早盤，A股整體震蕩上行，滬指挑戰(zhàn)3500點關(guān)口，主要寬基指數(shù)悉數(shù)上行。電路板、高速銅連接、光模塊、CRO、HBM等主題漲幅居前。近期熱度較高的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）早盤漲幅近1%。
東海證券認(rèn)為，國產(chǎn)GPU新秀摩爾線程、沐曦科技IPO均獲受理，壁仞科技擬最快今年8月向港交所申請IPO，標(biāo)志著國產(chǎn)GPU行業(yè)進(jìn)入資本化攻堅階段，國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈在技術(shù)突圍、政策支持和市場替代三重動力下有望迎來滲透率的新一輪加速提升；美解除三大EDA巨頭的對華銷售禁令，短期看EDA限制有所緩和，長期看國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟待加速。當(dāng)前電子行業(yè)需求處于溫和復(fù)蘇階段，建議關(guān)注AIOT、AI驅(qū)動、設(shè)備材料、消費電子周期筑底板塊四大投資主線。
公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進(jìn)展。
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