7月8日早盤,A股整體震蕩上行,滬指挑戰(zhàn)3500點(diǎn)關(guān)口,主要寬基指數(shù)悉數(shù)上行。電路板、高速銅連接、光模塊、CRO、HBM等主題漲幅居前。近期熱度較高的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)早盤漲幅近1%。
東海證券認(rèn)為,國產(chǎn)GPU新秀摩爾線程、沐曦科技IPO均獲受理,壁仞科技擬最快今年8月向港交所申請IPO,標(biāo)志著國產(chǎn)GPU行業(yè)進(jìn)入資本化攻堅(jiān)階段,國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈在技術(shù)突圍、政策支持和市場替代三重動力下有望迎來滲透率的新一輪加速提升;美解除三大EDA巨頭的對華銷售禁令,短期看EDA限制有所緩和,長期看國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟待加速。當(dāng)前電子行業(yè)需求處于溫和復(fù)蘇階段,建議關(guān)注AIOT、AI驅(qū)動、設(shè)備材料、消費(fèi)電子周期筑底板塊四大投資主線。
公開信息顯示,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域,具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。
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