最近PCB行業迎來多重利好：

從新能源汽車特斯拉Robotaxi首秀到小米的YU7的爆單；從華為Mate X7折疊手機爆料到機器人足球比賽的各種炫技，各類電子設備的升級正推動PCB需求暴增，國內廠商加速擴產高端產能，一場“電路板革命”正在上演。

流水的AI, 鐵打的PCB。今天我們來研究PCB印刷電路板。

PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是電子設備的關鍵基礎部件，是連接電子元器件的載體，其性能直接影響電子產品的可靠性、信號傳輸效率與功能實現，被稱為“電子產品之母”，幾乎所有電子設備都需要用到PCB來實現電路連接。

2025年，全球PCB市場規模預計突破968億美元，中國以超60%的全球市場份額穩居制造中心地位，高端產品占比提升至40%，技術迭代與產業升級正重塑行業格局。

從智能手機到AI服務器，從新能源汽車到工業機器人，PCB的微型化、高密度化、高頻高速化趨勢已成為技術突破的關鍵。

為此經過小楊昨晚深度研究后整理出幾家“PCB”相關龍頭企業，尤其最后一家是大唐集團旗下的國有企業，電力板塊的龍頭！

金安國紀：公司每年約有5-10個新技術申報國家專利，技術中心已被上海市認定為“企業技術中心”，產品成為戴爾、三星、LG、西門子、摩托羅拉、長虹、美的、海爾、聯想、富士通等中外國際知名企業和國內多數軍工企業的穩定供應商，規模位列中國國內行業排名第二位。

宏和科技：全球少數能批量生產0.03mm級超薄Low CTE玻璃纖維布的企業，其生產的9微米厚度的極薄布，達到國際領先水平，此外，公司還具備4微米電子玻纖紗的生產技術，領跑行業。直接客戶包括蘋果、三星等巨頭，是全球電子布行業為數不多具備高端規格產品生產能力的公司之一。

賢豐控股：賢豐控股旗下的江西省高碩航宇新材料有限公司專注高性能覆銅板研發生產十余年，其自身設備最大產能為60萬張/月，年產覆銅板規模近950萬平米。通過租賃江西省航宇新材料股份有限公司的資產，產能進一步擴大，覆銅板產能可達每月80萬張。

天津普林：中國華北地區技術水平最高、測試手段最先進、生產規模最大、表面處理工藝最全面的印刷線路板制造商。公司可加工最小孔徑0.20㎜（8mil），最小線寬0.076㎜（3mil），最高層數24層的多層板及1+N+1類型的HDI產品，產品表面處理工藝齊全，基材類型豐富，所有產品種類均已通過UL認證。

諾德股份：已成功掌握5G高頻高速PCB用RTF銅箔和HVLP銅箔等高端產品的生產技術，牢牢占據PCB產業鏈上游的關鍵位置。擁有近百項國家技術專利，多項技術指標已成為國家鋰電銅箔行業的質量標準。

最后就是小楊挖掘出來的PCB最強龍頭：

1.覆銅板業務擁有12項發明專利、58項實用新型專利。

2.深耕電子級環氧樹脂領域近30年，累計獲得相關專利17項、技術證書17項。

3.開發出聚醚樹脂等特種產品，通過Intel、AMD等國際大廠認證，應用于5G基站、AI服務器等高端場景。

4.近期籌碼高度集中，并不斷出現堆量+倍量，捕撈季節發出強勢金叉反彈，今天已突破關鍵壓力位，即將起飛！