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據讀賣新聞報道,IBM 正在尋求與日本的 Rapidus 建立長期合作伙伴關系,以開發 1nm 以下的芯片。在與 2nm 合作的基礎上,IBM 已向 Rapidus 的北海道工廠派遣工程師,這標志著兩家公司都在尋求下一代半導體生產,而日本則加大了對芯片創新的投資,這標志著雙方的聯系更加緊密。
報道稱,IBM 半導體研發事業部總經理 Mukesh Khare 表示,IBM 打算與 Rapidus 建立長期合作伙伴關系,以推進下一代半導體技術。除了在 2nm 芯片量產方面持續合作外,IBM 還希望繼續與 Rapidus 合作開發更先進的工藝節點。
該報告指出,IBM 的目標是在未來幾年內開發 sub-1nm 半導體技術,而 Rapidus 未來可能會承擔這些芯片的量產任務。Khare 證實,IBM 已向 Rapidus 在北海道的工廠派遣了大約 10 名工程師,并強調公司將全力支持幫助 Rapidus 在 2027 年之前成功實現 2nm 芯片生產。
IBM 和日本半導體公司 Rapidus 擴大了合作,以開發大規模生產技術,重點是 2nm 一代半導體。該合作伙伴關系于 2024 年 6 月宣布,支持日本新能源和工業技術開發組織 (NEDO) 項目,該項目旨在推進下一代半導體的小芯片和封裝設計。
到 2024 年 12 月,這項合作達到了一個顯著的里程碑,創造了一種稱為選擇性層減少的新芯片構建方法。該工藝能夠一致地生產具有多個閾值電壓 (multi-Vt) 的納米片柵極全能晶體管。這項創新促進了更節能和更復雜的計算,這對于將 2nm 晶體管擴展到大規模生產水平至關重要。
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