北京
關注我們 設為星標
EETOP
百萬芯片工程師專業技術論壇
官方微信號
據讀賣新聞報道，IBM 正在尋求與日本的 Rapidus 建立長期合作伙伴關系，以開發 1nm 以下的芯片。在與 2nm 合作的基礎上，IBM 已向 Rapidus 的北海道工廠派遣工程師，這標志著兩家公司都在尋求下一代半導體生產，而日本則加大了對芯片創新的投資，這標志著雙方的聯系更加緊密。
報道稱，IBM 半導體研發事業部總經理 Mukesh Khare 表示，IBM 打算與 Rapidus 建立長期合作伙伴關系，以推進下一代半導體技術。除了在 2nm 芯片量產方面持續合作外，IBM 還希望繼續與 Rapidus 合作開發更先進的工藝節點。
該報告指出，IBM 的目標是在未來幾年內開發 sub-1nm 半導體技術，而 Rapidus 未來可能會承擔這些芯片的量產任務。Khare 證實，IBM 已向 Rapidus 在北海道的工廠派遣了大約 10 名工程師，并強調公司將全力支持幫助 Rapidus 在 2027 年之前成功實現 2nm 芯片生產。
IBM 和日本半導體公司 Rapidus 擴大了合作，以開發大規模生產技術，重點是 2nm 一代半導體。該合作伙伴關系于 2024 年 6 月宣布，支持日本新能源和工業技術開發組織 （NEDO） 項目，該項目旨在推進下一代半導體的小芯片和封裝設計。
到 2024 年 12 月，這項合作達到了一個顯著的里程碑，創造了一種稱為選擇性層減少的新芯片構建方法。該工藝能夠一致地生產具有多個閾值電壓 （multi-Vt） 的納米片柵極全能晶體管。這項創新促進了更節能和更復雜的計算，這對于將 2nm 晶體管擴展到大規模生產水平至關重要。
MATLAB 原廠培訓（免費）
邀請函
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
