消息面上,2025年7月4日,澳大利亞國立大學(xué)團(tuán)隊(duì)宣布全球首次實(shí)現(xiàn)量子模型架構(gòu)芯片制造技術(shù)突破,該技術(shù)可突破傳統(tǒng)二進(jìn)制運(yùn)算限制;同日,荷蘭半導(dǎo)體巨頭恩智浦透露正加速中國本土化戰(zhàn)略,計(jì)劃在中國選定晶圓廠合作伙伴以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全流程“中國制造”。此外,華潤微電子與華南理工大學(xué)于近期聯(lián)合成立射頻微電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)室,聚焦高端射頻芯片研發(fā)。
興業(yè)證券指出,盡管受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響,2023年總營業(yè)收入同比持平,但過去五年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)總體依然保持良好增速,預(yù)計(jì)2025年總營業(yè)收入將達(dá)到9175億元,同比增長9%,近五年總增長100%。從凈利潤來看,過去五年里,A股半導(dǎo)體上市公司既經(jīng)歷了2021年芯片缺貨帶來的凈利潤大幅增長,也經(jīng)歷了2023年行業(yè)下行面臨的凈利潤大幅下跌,預(yù)計(jì)2025年凈利潤將達(dá)到513億元,同比增長9%,近五年總增長45%。2024年光刻先行,同時(shí)國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn);未來3年,“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線。此外,CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢,先進(jìn)封裝重要性凸顯。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā),服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。持續(xù)看好被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢。
芯片ETF跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片“人民幣)指數(shù),該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制并發(fā)布,聚焦于中國A股市場內(nèi)與半導(dǎo)體及芯片制造相關(guān)的企業(yè)。該指數(shù)精選了行業(yè)內(nèi)的代表性公司作為成分股,涵蓋了從設(shè)計(jì)到制造等各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè),以反映中國半導(dǎo)體行業(yè)的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢。
注:如提及個(gè)股僅供參考,不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考,不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動,不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品,請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。
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