消息面上，2025年7月4日，澳大利亞國立大學(xué)團(tuán)隊(duì)宣布全球首次實(shí)現(xiàn)量子模型架構(gòu)芯片制造技術(shù)突破，該技術(shù)可突破傳統(tǒng)二進(jìn)制運(yùn)算限制；同日，荷蘭半導(dǎo)體巨頭恩智浦透露正加速中國本土化戰(zhàn)略，計(jì)劃在中國選定晶圓廠合作伙伴以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全流程“中國制造”。此外，華潤微電子與華南理工大學(xué)于近期聯(lián)合成立射頻微電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)室，聚焦高端射頻芯片研發(fā)。

興業(yè)證券指出，盡管受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，2023年總營業(yè)收入同比持平，但過去五年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)總體依然保持良好增速，預(yù)計(jì)2025年總營業(yè)收入將達(dá)到9175億元，同比增長9%，近五年總增長100%。從凈利潤來看，過去五年里，A股半導(dǎo)體上市公司既經(jīng)歷了2021年芯片缺貨帶來的凈利潤大幅增長，也經(jīng)歷了2023年行業(yè)下行面臨的凈利潤大幅下跌，預(yù)計(jì)2025年凈利潤將達(dá)到513億元，同比增長9%，近五年總增長45%。2024年光刻先行，同時(shí)國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)；未來3年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線。此外，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。持續(xù)看好被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢。

芯片ETF跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片“人民幣）指數(shù)，該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制并發(fā)布，聚焦于中國A股市場內(nèi)與半導(dǎo)體及芯片制造相關(guān)的企業(yè)。該指數(shù)精選了行業(yè)內(nèi)的代表性公司作為成分股，涵蓋了從設(shè)計(jì)到制造等各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)，以反映中國半導(dǎo)體行業(yè)的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。