消息面上,2025年7月4日,澳大利亞國立大學團隊宣布全球首次實現量子模型架構芯片制造技術突破,該技術可突破傳統二進制運算限制;同日,荷蘭半導體巨頭恩智浦透露正加速中國本土化戰略,計劃在中國選定晶圓廠合作伙伴以實現產品全流程“中國制造”。此外,華潤微電子與華南理工大學于近期聯合成立射頻微電子技術實驗室,聚焦高端射頻芯片研發。
興業證券指出,盡管受半導體行業下行周期影響,2023年總營業收入同比持平,但過去五年整個半導體行業總體依然保持良好增速,預計2025年總營業收入將達到9175億元,同比增長9%,近五年總增長100%。從凈利潤來看,過去五年里,A股半導體上市公司既經歷了2021年芯片缺貨帶來的凈利潤大幅增長,也經歷了2023年行業下行面臨的凈利潤大幅下跌,預計2025年凈利潤將達到513億元,同比增長9%,近五年總增長45%。2024年光刻先行,同時國產設備先進工藝突破與驗證持續推進;未來3年,“先進工藝擴產”將成為自主可控主線。此外,CoWoS及HBM卡位AI產業趨勢,先進封裝重要性凸顯。AI浪潮帶動算力需求爆發,服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環節價值量將大幅提升。持續看好被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域的復蘇趨勢。
芯片ETF跟蹤的是中華半導體芯片“人民幣)指數,該指數由中證指數有限公司編制并發布,聚焦于中國A股市場內與半導體及芯片制造相關的企業。該指數精選了行業內的代表性公司作為成分股,涵蓋了從設計到制造等各個環節的企業,以反映中國半導體行業的整體表現和發展趨勢。
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