來源：光明網(wǎng)

7月9日，由中國科協(xié)主辦、中國汽車工程學會承辦的第二十七屆中國科協(xié)年會“汽車芯片自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展”專題論壇在中國科技會堂召開。論壇匯聚一汽、東風、長安等整車企業(yè)及芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游80余位專家，聚焦國產(chǎn)芯片設計、工藝、檢測及應用，共探關(guān)鍵技術(shù)突破與自主可控生態(tài)建設。

會上，專家學者圍繞汽車芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與突破路徑展開深入分享。清華大學計算機科學與技術(shù)系教授李兆麟表示，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)需加強國家與行業(yè)標準體系建設，構(gòu)建開源實車適配驗證平臺，以破解市場、技術(shù)與生態(tài)層面的多重挑戰(zhàn)。

廣汽研究院芯片應用技術(shù)總監(jiān)辛聰介紹，廣汽正通過建設數(shù)字化管理、芯片準入評價等四項基礎能力，推進“整車-控制器-芯片”聯(lián)動驗證平臺等三大舉措，提升供應鏈安全性與產(chǎn)業(yè)鏈韌性。

中國汽車工程研究院有限公司芯片測評研究中心主任周昕強調(diào)，車規(guī)芯片測評需結(jié)合工況場景引入新試驗模型，通過可靠性測試反饋優(yōu)化研發(fā)，破解性能驗證難、標準不完善等問題。

在細分領(lǐng)域，紫光同芯微電子有限公司總工程師盛敬剛表示，國產(chǎn)MCU在BMS主控、車身控制等領(lǐng)域成果顯著，但高端市場仍被國際廠商壟斷，需通過RISC-V架構(gòu)、功能安全技術(shù)突破壁壘，并聯(lián)合EDA及晶圓企業(yè)構(gòu)建協(xié)同生態(tài)。思瑞浦微電子猶家元則聚焦模擬芯片，指出其創(chuàng)新不受限于先進制程，可通過集成化提升性價比，以功能安全設計打破高等級需求困境。

研討環(huán)節(jié)圍繞技術(shù)難題、車企“造芯”、第三代半導體應用等議題展開。專家共識顯示，國產(chǎn)芯片需突破軟件工具、IP 核、測試驗證等瓶頸，強化產(chǎn)業(yè)鏈融合；車企“造芯”雖具需求精準性優(yōu)勢，但需平衡投入與市場化推廣；碳化硅芯片上車需全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同解決可靠性問題；大模型上車則需通過制程優(yōu)化、軟硬協(xié)同設計提升算力與存儲能力。

論壇總結(jié)中，中國兵裝公司原首席科技專家、長安汽車研究院原總工程師汪正勝強調(diào)，汽車芯片是我國從汽車大國邁向汽車強國的“最后一公里”關(guān)鍵，構(gòu)建開放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)、鑄就共贏共享的發(fā)展格局，需要久久為功的韌勁。國內(nèi)企業(yè)要在技術(shù)創(chuàng)新上持續(xù)攻堅，突破關(guān)鍵領(lǐng)域瓶頸；在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作中擰成一股繩，于融合中凝聚合力，才能讓整個行業(yè)在自主可控的道路上穩(wěn)步向前，行穩(wěn)致遠。

本次論壇的召開，為中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)搭建了高效的交流協(xié)作平臺。專家學者與企業(yè)代表共話技術(shù)突破路徑、產(chǎn)業(yè)協(xié)同模式，凝聚起自主創(chuàng)新的共識與合力。期望產(chǎn)業(yè)鏈上下游持續(xù)深化合作，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。（張夢凡）