7月3日-5日，第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行。歷經(jīng)八年砥礪前行，集微半導(dǎo)體大會已然成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的年度盛事之一，全球產(chǎn)業(yè)精英齊聚于此，開啟一場規(guī)模空前的行業(yè)頂級盛會。

集微大會同期舉辦的“集微半導(dǎo)體展”，全方位展示了國內(nèi)外半導(dǎo)體前沿產(chǎn)品技術(shù)與趨勢，助力產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域參展商與現(xiàn)場潛在客戶實現(xiàn)深入交流及高效合作。作為國產(chǎn)ATE設(shè)備的重點廠商之一，南京宏泰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“宏泰科技”）首次出席，攜多款實力產(chǎn)品亮相本次集微半導(dǎo)體展，全面展示了其在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新能力。

宏泰科技是高新技術(shù)企業(yè)，也是國家工信部認(rèn)定的專精特新小巨人企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋半導(dǎo)體測試系統(tǒng)、半導(dǎo)體分選系統(tǒng)及配套測試服務(wù)。主營產(chǎn)品包括SoC測試機(jī)、模擬測試機(jī)、分立及功率器件測試機(jī)、三溫分選機(jī)、晶圓分選機(jī)、SiC KGD分選機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)等，可為客戶提供主流芯片自動化測試分選的整體解決方案。

在此次展會上，宏泰科技帶來了在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域極具競爭力的技術(shù)與產(chǎn)品。據(jù)參展人員介紹，MS8000型超大規(guī)模集成電路混合信號測試系統(tǒng)，是由宏泰科技自主研發(fā)，面向市場主流混合信號SoC產(chǎn)品的高性能國產(chǎn)測試系統(tǒng)設(shè)備，采用Tester-on-Board、多核測試處理器、處理器向量指令集、基于向量的協(xié)議級測試等技術(shù)，具備系統(tǒng)并發(fā)測試能力強(qiáng)，向量空間使用率和可讀性高等優(yōu)勢。

在其高端自動化產(chǎn)品線中，宏泰科技的高速轉(zhuǎn)塔式分選測試機(jī)（UPH≥65K、力控精度±1N）、晶圓級測試分選機(jī)（WLCSP）、三溫測試分選機(jī)(-55℃至175℃、精度±1℃)等核心產(chǎn)品以卓越的性能和領(lǐng)先的技術(shù)，在國內(nèi)市場脫穎而出。

南京宏泰半導(dǎo)體科技股份有限公司 董事長 包智杰

值得一提的是，宏泰科技在積極參加半導(dǎo)體展之外，公司董事長包智杰先生還受到了特別邀請，出席了以“新形勢之下，設(shè)備材料企業(yè)如何助力國內(nèi)半導(dǎo)體制造升級”為主題的第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮。在以“中國半導(dǎo)體制造的從有到優(yōu)”為主題的圓桌討論環(huán)節(jié)中，包智杰先生憑借其深厚的行業(yè)見解和獨到的思考，針對宏泰科技在測試裝備如何實現(xiàn)差異化競爭以及在應(yīng)對先進(jìn)封裝帶來的測試挑戰(zhàn)方面發(fā)表了極具前瞻性和建設(shè)性的觀點，為與會者帶來了諸多啟發(fā)，也為國內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)了寶貴智慧。

作為中國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的中堅力量，宏泰科技正以“成為全球領(lǐng)先的一站式半導(dǎo)體測試方案供應(yīng)商”為戰(zhàn)略目標(biāo)，持續(xù)推動我國半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)向全球價值鏈高端躍升。此次在集微半導(dǎo)體大會的首秀，宏泰科技通過展示其創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)實力，彰顯了其在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)大研發(fā)和制造能力，通過與業(yè)界同仁的深度交流與合作，為我國半導(dǎo)體裝備制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展添磚加瓦。