據報道,英特爾下一代客戶端 CPU 主力產品“Nova Lake-S”已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。之前根據傳聞推測,英特爾將采用自家的 18A 工藝,并借助臺積電 2 納米量產技術。
據 SemiAccurate 報道,英特爾已在臺積電 N2 工藝節點上流片了一款計算模塊,這意味著 Nova Lake-S 的計算模塊很可能將同時采用 18A 和臺積電 N2 工藝。
英特爾做出這一決定的一個可能原因是,如果 18A 工藝節點無法交付,或者預計需求過高,內部產能無法滿足,就需要構建一套可靠的后備方案。
客戶可以期待該產品在 2026 年下半年按時交付,但其背后可能存在一些有趣的解決方案。
至于具體日期,從流片到最終產品交付還需要幾個月的時間。目前,流片完成的硅片正在英特爾實驗室進行通電測試,運行各種測試用例,以測試硅片在多種用例下的性能,并檢查其運行的正確性。通常情況下,通電需要幾周到一個月的時間,最終的量產將在幾個月后開始。此后,還需要兩到三個月的時間來制造和發貨,這意味著 Nova Lake-S 最有可能在 2026 年第三季度發布。
這款 CPU 將集成 52 個核心(16 個 P 核、32 個 E 核和 4 個 LPE 核),搭配 8800 MT/s 內存控制器,以及用于圖形渲染的 Xe3 “Celestial” 和用于媒體和顯示任務的 Xe4 “Druid”。這無疑使其成為一款極具吸引力的產品,但由于異構復雜性,其制造難度也相當高。
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