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來源：內容編譯自yahoo。

Marvell Technology用 5nm 和 3nm 節點的先進 CMOS 技術，目前正轉向 2nm 及以下節點，其中包括環繞柵極晶體管和背面供電等創新。

對于先進的封裝解決方案，Marvell Technology 一直利用晶圓上芯片和集成扇出方法，這使其能夠為高性能計算專用集成電路開發復雜的 2.5D、3D 和 3.5D 設計。

Marvell Technology 現正利用模塊化重分布層 (RDL) 中介層技術來增強其功能，以替代傳統的硅中介層。這項 2.5D 封裝技術可用于開發多芯片 AI 加速器解決方案，其尺寸是現有單芯片的 2.8 倍，并可在六個 RDL 層上集成四個 HBM3/3E 堆棧。

RDL 中介層技術還能縮短晶粒間連接距離，從而降低延遲并提高功率效率。由于 RDL 解決方案本質上是模塊化的，因此可以無縫更換有缺陷的晶粒，最終降低成本并提高良率。該技術兼容 HBM3/3E、XPU 型芯片，預計也將適用于即將推出的 HBM-4。

這些因素吸引了超大規模企業積極利用這一技術。隨著數據中心基礎設施投資的快速增長，Marvell Technology 有望從中獲益。MRVL 預計，到 2028 年，其數據中心半導體的潛在市場規模將增至 940 億美元。該公司預計，其加速定制計算產品規模將達到 554 億美元，2023 年至 2028 年的復合年增長率將達到 53%。

博通(Broadcom ) 的 AVGO 先進 3.5D XDSiP 封裝平臺專為提升用于 AI 加速器的定制 AI XPU 的性能和效率而設計。博通的半導體部門（負責其定制硅片解決方案）在 2025 財年第一季度同比增長 11%。AMD

是定制硅片解決方案和 AI 加速器領域的另一家參與者，其半定制 SoC 產品和 Instinct 加速器為眾多數據中心提供支持。AMD 的可重構 Alveo 自適應加速器卡用于加速數據中心的計算密集型應用程序。

雖然博通和超微半導體公司是人工智能加速器定制硅片領域的強大參與者，但 Marvell Technology 向 2.5D 封裝平臺邁進并利用模塊化 RDL 中介層技術可能會使其遠遠領先于該領域的其他參與者。

博通的進擊之路

博通正抓住人工智能浪潮的機遇，這得益于其網絡和定制人工智能芯片需求的飆升。2025 財年第二季度，該公司報告稱其人工智能收入同比增長 46%，達到 44 億美元，其中僅人工智能網絡業務就飆升超過 170%。目前，該業務占博通人工智能總收入的 40%，凸顯了網絡在支持海量人工智能工作負載方面發揮的關鍵作用。

借此良機，博通預計其人工智能半導體收入將在 2025 財年第三季度達到 51 億美元，同比增長 60%，并標志著其人工智能業務連續第十個季度實現增長。推動這一增長的是博通基于以太網的網絡產品組合，其中包括 Tomahawk 交換機、Jericho 路由器和網卡 (NIC)。目前，谷歌、Meta 和微軟等超大規模數據中心運營商已廣泛部署這些技術。以太網憑借其開放且可擴展的架構，仍然是首選標準，可實現跨人工智能數據中心的無縫橫向擴展和縱向擴展。

博通也已開始發售其下一代Tomahawk 6以太網交換機，其傳輸速率可達102.4 Tbps。Tomahawk 6專為AI規模架構設計，引入了認知路由2.0、共封裝光器件以及對海量XPU集群的支持等創新技術。這些特性直接解決了高性能AI系統的網絡瓶頸。

以上因素表明，博通已做好準備，抓住AI需求的持續增長機遇。憑借其AI芯片的持續增長、變革性的網絡技術以及強勁的市場應用，該公司擁有清晰的未來增長路徑。

NVIDIA 主導著 AI 半導體領域，提供無與倫比的 GPU 性能和高性能計算。NVIDIA 的 DGX Cloud、CUDA 軟件和 AI 框架在各行各業得到廣泛應用，推動著可擴展的 AI 部署。隨著企業 AI 需求的激增，NVIDIA 的軟件和 AI 云解決方案成為另一個重要的收入驅動力。

英特爾正在推進其 AI 戰略，其 CPU 和 GPU 架構瞄準邊緣和數據中心工作負載。英特爾的“5N4Y”路線圖旨在到 2025 年實現制程領先，而至強 6“Sierra Forest”則引入了高效的核心服務器芯片，用于高密度 AI 任務。最近發布的產品，包括針對 AI 優化的 PC 芯片和搭載 Core Ultra 的 vPro 平臺，標志著英特爾數十年來最大的架構變革，旨在跨設備提供可擴展、高效的 AI 性能，并加速其在更廣泛生態系統中的應用。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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