在重振芯片制造產業這一塊上,特朗普沒有與拜登唱反調。
拜登時通過補貼,吸引臺積電到美國建廠造芯,拜登表示這是美國制造的未來。
而特朗普上臺后,辦法不太一樣,但重振芯片制造的決心是一樣的,但他是通過威逼,要求臺積電建廠,否則就加稅,收保護費等。
最后臺積電沒辦法了,在之前650億美元的投資基礎上,表示再加1000億美元,合計投資1650億美元,在美國大建芯片廠,還要建先進封裝廠。
這讓特朗普是“龍顏大悅”,他覺得接下來,美國的芯片制造產業就騰飛了,以后美國的芯片制造業,將全球無人能敵。
不過,最近傳出一則讓特朗普尷尬的事情,那就是臺積電雖然在美國的工廠量產了,可以制造4nm芯片,且接下來工藝還會不斷的前進。
但是臺積電在美國亞利桑那州工廠生產的芯片,卻無法在美國完成所有工序,正被運回中國臺灣進行封裝,在美國無法封裝。
為何會這樣呢?原因是一些AI芯片,使用的是臺積電最先進的CoWos封裝技術,這個技術美國沒有,臺積電并沒有在美國建廠,所以在美國生產后,也要運回中國臺灣來封裝,才能滿足來自人工智能(AI)市場的巨大需求。
這背后代表著什么意思呢,其實代表著哪怕臺積電真跑到美國建芯片廠了,但美國芯片供應鏈并不完善,一些缺陷仍有待解決。
同時也說明,芯片產業鏈,并不是搞定一個所謂的制造就行,還涉及到上下游各種配套服務。而美國之前芯片產業一直是強于設計,弱于制造、封測等等,空心化是非常嚴重的。
如今想要一下子就成長起來,實則是非常難的,并不是拜登利誘幾下,或者特朗普威逼幾次就可以的,需要長期的發展、投入才行。
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