隨著榮耀X70的發布會臨近，這款新機的關鍵信息已近乎完全展露出來，對于用戶來說，只需要耐心做等等黨即可。

因為從Geekbench跑分庫的性能數據，到3C認證的充電規格，再到工信部入網的核心參數，甚至包括官方主動透露的屏幕與防護亮點。

一場發布會尚未開始，產品脈絡卻已清晰可見，加上新機的定價方面也有一些預測，因此期待值更高了。

而為了讓消費者對新機有更好的了解，筆者給大家匯總了新機的配置信息，話不多說，讓我們一起來看下吧。

從外觀設計來說，榮耀X70延續家族設計語言，采用標志性的“星環”相機模組，且機身極致輕薄，標準版厚度僅7.76mm，重量193g。

支持80W無線充電的512GB版本，厚度微增至7.96mm，重量為199g，依然保持出色的便攜性。

配色選擇也是多種多樣，提供朱砂紅、竹韻青、月影白、幻夜黑四款時尚配色，滿足不同審美需求。

即使機身的材質方面并不算特別的激進，但是從產品本身的定位來說，塑料中框也是可以進行接受的。

而正面采用榮耀綠洲護眼屏，其核心亮點包括局部峰值亮度高達6000nits，即使在強烈陽光下也能清晰顯示內容。

然后就是配備6.79英寸1.5K分辨率（2640×1200像素）OLED直屏，正面采用1.3mm超窄邊框設計，結合正面居中單挖孔和四等邊視覺效果，屏占比出色。

再加上支持3840Hz超高頻PWM調光，大幅降低頻閃，有效緩解視覺疲勞，護眼能力達到業界頂尖水平。

值得一提的是，官方宣布該機獲得IP69K / IP69 / IP68 / IP66滿級防塵防水認證，這也是賣點極其強悍的關鍵。

然后就是搭載高通驍龍6 Gen4處理器，八核心架構設計具體包括1個主頻2.30GHz的性能核心、3個主頻2.21GHz的核心、4個主頻1.80GHz的能效核心。

根據高通官方數據，相比前代驍龍6 Gen3，其CPU性能提升約11%，GPU性能提升達29%，同時得益于臺積電4nm制程工藝，整體功耗降低12%。

榮耀X70在Geekbench 6.3.0版本測試中，單核得分1064，多核得分2998，性能表現符合中端芯片定位。

不出意外，提供12GB運行內存（RAM）規格，并支持額外的12GB智慧運存擴展技術，存儲方面提供256GB版本，頂配為12GB+512GB（具備80W無線充）。

而榮耀X70最引人矚目的突破無疑是其搭載的8300mAh超大容量電池，官方將其命名為“青海湖電池”，并冠以“史上最大”和“硬核終結電量焦慮”的稱號。

充電方面全系支持80W有線超級快充（需搭配原裝充電器及充電線），且僅12GB+512GB頂配版本額外支持80W無線超級快充。

操作系統方面也很清晰，預裝基于Android 15的MagicOS 9操作系統，帶來榮耀最新的AI功能和流暢體驗。

至于功能特性也懸念不大，配備立體聲雙揚聲器、NFC、紅外遙控、光學短焦屏下指紋識別，并支持三頻北斗導航和雙頻GPS。

其實綜合其搭載的驍龍6 Gen4平臺、12GB內存、實用型相機配置以及極具特色的超大電池、頂級護眼屏和滿級防護能力。

榮耀X70的競爭價值還是很強的，而且結合前代X系列定價策略和當前市場環境，預計榮耀X70的起售價（12GB+256GB版本）將錨定在1500元人民幣區間。

而支持80W無線快充的12GB+512GB頂配版本，價格可能上探至1899元出頭，這一價格段位，使其成為追求長續航、耐用性和護眼體驗用戶的極具吸引力的選擇。

畢竟整體的參數方面還是很不錯的，只是性能方面不夠激進，如果提升性能的話，成本也就會提升，或許這也是官方的策略。

總之，榮耀X70能否在中端市場掀起一場關于“持久與可靠”的革命，目前還是需要等待真機發布之后下定論。

那么問題來了，大家對新機有什么期待嗎？一起來說說看吧。