天津
（全球TMT2025年7月15日訊）韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry宣布，該公司已攜手LB Semicon聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測試。
由SK keyfoundry與LB Semicon聯合開發的Direct RDL技術，支持高電流容量的功率半導體，性能超越同類技術。該工藝可實現金屬布線厚度高達15微米、布線密度覆蓋芯片面積的70%，不僅適用于移動和工業領域，更適合汽車應用。該技術滿足國際汽車半導體質量標準AEC-Q100中的Auto Grade 1等級要求，確保芯片在–40℃至+125℃的嚴苛環境下穩定運行。此外，SK keyfoundry還提供了設計指南(Design Guide)與工藝開發工具包(PDK)，可為客戶提供量身定制的工藝解決方案。雙方成功實現了晶圓級Direct RDL的最優化結構，預計將顯著提升生產效率。
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