IT之家 7 月 16 日消息,ETNews 昨日?qǐng)?bào)道稱,下一代低功耗內(nèi)存模塊“SOCAM”市場(chǎng)全面開啟,英偉達(dá)計(jì)劃今年為其 AI 產(chǎn)品部署 60~80 萬(wàn)個(gè) SOCAMM 內(nèi)存模塊。
ETNews 表示,該產(chǎn)品被稱為“第二代 HBM”。隨著 SOCAM 在 AI 服務(wù)器和 PC 中的應(yīng)用不斷增長(zhǎng),SOCAM 的大規(guī)模出貨預(yù)計(jì)將對(duì)內(nèi)存和 PCB 電路板市場(chǎng)產(chǎn)生積極影響。
知情人士表示,“英偉達(dá)正在與內(nèi)存和電路板行業(yè)分享 SOCAM 的部署量(60~80 萬(wàn)片),該模塊將應(yīng)用于其 AI 產(chǎn)品。”“內(nèi)存和 PCB 電路板行業(yè)都在為訂單和供貨做準(zhǔn)備。”
SOCAM 是一種專注于低功耗的 DRAM 內(nèi)存模塊。這也是 NVIDIA 正在推廣的自有標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品,通過捆綁 LPDDR DRAM 來加強(qiáng) AI 運(yùn)算。與現(xiàn)有的筆記本電腦 DRAM 模塊(LPCAMM)相比,其 I/O 速度提升,數(shù)據(jù)傳輸速度加快,且結(jié)構(gòu)緊湊,更易于更換和擴(kuò)展。
與美光此前生產(chǎn)的服務(wù)器 DDR 模塊“RDIMM”相比,SOCAM 的尺寸和功耗減少了三分之一,帶寬增加了 2.5 倍。NVIDIA計(jì)劃將 SOCAM 率先應(yīng)用于其 AI 服務(wù)器產(chǎn)品和 AI PC(工作站)產(chǎn)品。
首批搭載 SOCAMM 內(nèi)存的產(chǎn)品是最新的 GB300 Blackwell 平臺(tái),這已經(jīng)暗示了英偉達(dá)打算為其眾多 AI 產(chǎn)品轉(zhuǎn)向新型內(nèi)存的意圖。
值得一提的是,英偉達(dá)今年 5 月在“GTC 2025”上發(fā)布的個(gè)人 AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)“DGX Spark”也采用了 SOCAM 模塊,因此其需求預(yù)計(jì)還會(huì)擴(kuò)展到 PC 市場(chǎng)。
盡管最高 80 萬(wàn)的目標(biāo)遠(yuǎn)低于其內(nèi)存合作伙伴今年的 HBM 出貨量(IT之家注:預(yù)估 900 萬(wàn)),但預(yù)計(jì)其規(guī)模明年將開始擴(kuò)大,尤其是在 SOCAMM 2 內(nèi)存上市之后。
ETNews 稱,目前美光是英偉達(dá) SOCAMM 模塊的唯一制造商,而三星和 SK 海力士據(jù)稱也正在與英偉達(dá)接洽,希望為其生產(chǎn) SOCAMM模塊。
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