北京
科技創(chuàng)新債券（簡(jiǎn)稱“科創(chuàng)債”）在7月步入發(fā)行快車道。
今年5月7日，央行、中國(guó)證監(jiān)會(huì)聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科創(chuàng)債有關(guān)事宜的公告，旨在通過(guò)創(chuàng)新金融工具進(jìn)一步疏通科技企業(yè)融資渠道。截至目前，科創(chuàng)債市場(chǎng)已經(jīng)初具規(guī)模且凸顯了示范效應(yīng)。最新數(shù)據(jù)顯示，自新政落地以來(lái)，科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模超7600億元。特別是步入7月后，科創(chuàng)債發(fā)行再度呈現(xiàn)放量態(tài)勢(shì)。
與此同時(shí)，科創(chuàng)債買方機(jī)構(gòu)也開始下場(chǎng)，銀行理財(cái)和ETF已開始紛紛布局，市場(chǎng)呈現(xiàn)供需兩旺狀態(tài)。（上海證券報(bào)）
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