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來源：內(nèi)容編譯自counterpoint。

根據(jù) Counterpoint Research 的硅光子學(xué) (SiPh) 和共封裝光學(xué) (CPO) 報(bào)告，嵌入式或集成半導(dǎo)體光學(xué)模塊開始受到關(guān)注，板載光學(xué) (OBO)、近封裝光學(xué) (NPO ) 和共封裝光學(xué) (CPO)解決方案的出貨量預(yù)計(jì)到 2033 年將以50 % 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

可插拔光纖解決方案自 2016 年就已經(jīng)出現(xiàn)，但集成解決方案（即 OBO、NPO 和 CPO）現(xiàn)在正在為傳輸容量和特別是 AI 系統(tǒng)的處理帶來巨大的改進(jìn)，在更低的功耗下提供更高的帶寬，并支持AI集群擴(kuò)展所需的密集、高帶寬結(jié)構(gòu)。

“這就像從ADSL到FTTH寬帶的升級(jí)，只不過是在芯片層面。所有這些額外的速度和效率將引領(lǐng)人工智能計(jì)算的下一階段，”副總監(jiān)Leo Liu說道，并補(bǔ)充道，“OBO是第一個(gè)迭代，像Applied Optoelectronics這樣的公司的產(chǎn)品將在2023年得到更廣泛的應(yīng)用。但CPO才是改變游戲規(guī)則的關(guān)鍵，因?yàn)閹缀跽麄€(gè)傳輸層都是光學(xué)的。”

CPO 將通過以下方式實(shí)現(xiàn) AI 計(jì)算領(lǐng)域最大的代際轉(zhuǎn)變：

• 通過 GPU 和加速器等關(guān)鍵組件之間的超高速、低延遲和“光速”吞吐量實(shí)現(xiàn)巨大的帶寬擴(kuò)展。

• 大規(guī)模降低功耗。

• 通過提供 AI 集群擴(kuò)展所需的密集、高帶寬結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn) AI超級(jí)計(jì)算擴(kuò)展。

NVIDIA、英特爾、Marvell和Broadcom目前正引領(lǐng) CPO 的發(fā)展，但演進(jìn)之路將是漸進(jìn)的。

根據(jù)Counterpoint的報(bào)告，到2027年，NPO和CPO的廣泛應(yīng)用將有助于推動(dòng)綜合收入同比增長(zhǎng)達(dá)到三位數(shù)，而總出貨容量占比將達(dá)到兩位數(shù)。到2033年，超過一半的收入和出貨容量將來自集成半導(dǎo)體光學(xué)I/O解決方案。

研究助理David Wu表示：“‘更少的銅，更多的光學(xué)’的轉(zhuǎn)變意味著，隨著我們從OBO到NPO再到CPO，每個(gè)階段使用的銅都會(huì)大大減少，從而帶來非線性的性能提升。”最終，我們有望看到性能實(shí)現(xiàn)80倍的飛躍，而3D CPO的性能很可能比現(xiàn)有解決方案高出80倍。

光纖逐步取代銅線帶來的益處遠(yuǎn)不止提升芯片性能。劉教授指出：“這實(shí)際上意味著能夠提供可擴(kuò)展AI集群所需的高速、高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，這是邁向AI超級(jí)計(jì)算能力民主化和規(guī)模化的關(guān)鍵一步。”

https://www.counterpointresearch.com/insight/embedded-optical-transmission-tech-arrival-of-cpo-set-to-deliver-ai-supercomputing-at-scale/

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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