半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）收漲超過0.9%，3D打印與AI驅(qū)動需求或持續(xù)釋放。

興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景應(yīng)用有望開啟元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動應(yīng)用繁榮，AI手機、電腦、眼鏡等終端已超百款，成為經(jīng)濟新增長點，耳機和眼鏡或成端側(cè)AI Agent重要載體。Meta宣布投資數(shù)千億美元建設(shè)數(shù)據(jù)中心支持AI發(fā)展，帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片等環(huán)節(jié)價值量提升。臺積電2025年Q2業(yè)績穩(wěn)健，預(yù)計Q3營收持續(xù)增長，未來3年“先進工藝擴產(chǎn)”為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢，先進封裝重要性凸顯。全球智能手機出貨量連續(xù)兩季增長，被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲等上游領(lǐng)域復(fù)蘇，存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率回升并受益AI芯片帶動的先進封裝需求。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備領(lǐng)域，從市場中選取涉及半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)所需關(guān)鍵材料及設(shè)備供應(yīng)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游核心環(huán)節(jié)相關(guān)證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有顯著的技術(shù)壁壘特征和產(chǎn)業(yè)成長性，能夠有效刻畫半導(dǎo)體基礎(chǔ)支撐領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢。

沒有股票賬戶的投資者可關(guān)注國泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接A（019632），國泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接C（019633）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹慎。