本文來(lái)源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來(lái)源丨時(shí)代商業(yè)研究院

作者丨孫華秋

編輯丨韓迅

AIoT市場(chǎng)有多火熱？看看上游芯片廠商的業(yè)績(jī)曲線便一目了然——當(dāng)訂單排起長(zhǎng)隊(duì)，利潤(rùn)迎來(lái)“跳漲”，這個(gè)賽道的熱度早已在一份份業(yè)績(jī)公告里藏不住了。

這一點(diǎn)，在深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的泰凌微（688591.SH）的業(yè)績(jī)公告中得到清晰印證。公告顯示，2025年上半年，泰凌微預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入同比大增近四成，歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)2.67倍。而這是繼2024年歸母凈利潤(rùn)同比暴增95.71%后，泰凌微盈利的又一次“跳漲”。

那么，從多協(xié)議技術(shù)的協(xié)同強(qiáng)化到細(xì)分場(chǎng)景的深度覆蓋，從核心領(lǐng)域的深耕到新興市場(chǎng)的滲透，在業(yè)績(jī)持續(xù)攀升的背后，泰凌微的業(yè)務(wù)觸角又將延伸到怎樣的新維度？

7月23日，泰凌微副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)李鵬在接受時(shí)代商業(yè)研究院深度調(diào)研時(shí)表示：“隨著技術(shù)持續(xù)迭代，AIoT有望成為下一個(gè)新藍(lán)海。我們希望腳踏實(shí)地推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與場(chǎng)景落地，聚力深化‘連接+算力’融合。”

【核心邏輯】

在AIoT市場(chǎng)需求加速爆發(fā)的當(dāng)下，泰凌微正從“連接”向“連接+算力”進(jìn)階，產(chǎn)品工藝迭代升級(jí)、新客戶持續(xù)突破、海外市場(chǎng)表現(xiàn)穩(wěn)步提升及高毛利產(chǎn)品占比攀升形成強(qiáng)勁引擎，多維度驅(qū)動(dòng)成效顯著，其成長(zhǎng)確定性有望逐步增強(qiáng)。

新產(chǎn)品加速量產(chǎn)，盈利大幅跳漲

作為低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的深耕者，泰凌微聚焦于低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無(wú)線通信芯片產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，于2023年8月登陸科創(chuàng)板。

2021—2023年，受行業(yè)周期影響，泰凌微的營(yíng)業(yè)收入在6億~6.5億元區(qū)間徘徊，盈利端則有所波動(dòng)。

不過(guò)，這一態(tài)勢(shì)在2024年悄然迎來(lái)轉(zhuǎn)折。依托新產(chǎn)品量產(chǎn)與客戶拓展的雙重突破，泰凌微業(yè)績(jī)突然“發(fā)力”，打了一場(chǎng)漂亮的翻身仗：不僅營(yíng)業(yè)收入同比大增32.69%至8.44億元，歸母凈利潤(rùn)更同比增長(zhǎng)95.71%至9741萬(wàn)元，營(yíng)收與歸母凈利潤(rùn)雙雙創(chuàng)下歷史新高。

這份業(yè)績(jī)突破并非偶然，背后是泰凌微在技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展上的持續(xù)深耕。2024年，在研發(fā)端，泰凌微不僅完成22nm、40nm等新工藝下多個(gè)IoT和音頻芯片的量產(chǎn)流片，還在55nm等現(xiàn)有工藝平臺(tái)上推進(jìn)產(chǎn)品迭代升級(jí)，不斷筑牢技術(shù)護(hù)城河；在市場(chǎng)端，其則同步推出多款新產(chǎn)品，既擴(kuò)大了市場(chǎng)份額、開(kāi)拓了新的垂直市場(chǎng)，也拓寬了營(yíng)收渠道——在亞馬遜、谷歌、歌爾股份等客戶處均實(shí)現(xiàn)直接供貨并批量出貨，為收入增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)支撐。

泰凌微2025年上半年的業(yè)績(jī)預(yù)增公告，更是用亮眼數(shù)據(jù)延續(xù)了這一增長(zhǎng)勢(shì)頭：上半年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)37%至5.03億元；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比暴增267%至9900萬(wàn)元，已超過(guò)2024年全年水平，持續(xù)印證著泰凌微所處賽道的高景氣度。

對(duì)于上半年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，泰凌微總經(jīng)理盛文軍向投資機(jī)構(gòu)表示，核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自三方面：客戶需求持續(xù)增長(zhǎng)，新客戶加速拓展，以及新產(chǎn)品批量出貨帶動(dòng)各產(chǎn)品線收入普遍增長(zhǎng)——其中多模和音頻產(chǎn)品線收入增幅顯著，BLE產(chǎn)品線收入也實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)。

而凈利潤(rùn)的大幅躍升，則得益于多重積極因素疊加：高毛利產(chǎn)品銷售占比提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，疊加銷售規(guī)模擴(kuò)大帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)公司毛利率攀升至較高水平；同時(shí)，在銷售額增長(zhǎng)產(chǎn)生的經(jīng)營(yíng)杠桿效應(yīng)下，收入增幅跑贏費(fèi)用增幅，使得凈利潤(rùn)的增速遠(yuǎn)超營(yíng)業(yè)收入增速。

這一情況在財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上得到清晰印證：今年上半年，泰凌微的凈利率預(yù)計(jì)達(dá)19.7%左右，較2024年同期的7.38%、2024年全年的11.54%均實(shí)現(xiàn)大幅躍升。

端側(cè)AI芯片破局，開(kāi)啟“連接+算力”AIoT時(shí)代

根據(jù)2024年11月發(fā)布的《世界萬(wàn)物智聯(lián)數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書(shū)》，2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望超過(guò)250億個(gè)，未來(lái)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，這為低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)打開(kāi)了廣闊的市場(chǎng)空間。

在萬(wàn)物智聯(lián)加速融入數(shù)字經(jīng)濟(jì)的背景下，泰凌微以“鞏固優(yōu)勢(shì)、技術(shù)賦能、開(kāi)拓增量”為核心策略，聚焦IoT、無(wú)線音頻、邊緣AI三大方向，正著力構(gòu)建新的增長(zhǎng)引擎。

在IoT領(lǐng)域，作為物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的核心供應(yīng)商，泰凌微在低功耗藍(lán)牙技術(shù)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。其通過(guò)產(chǎn)品迭代優(yōu)化與場(chǎng)景化解決方案輸出，在智能遙控器、智能電子價(jià)簽、智能家居等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域持續(xù)深耕，不斷鞏固消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)份額，為整體業(yè)績(jī)筑牢穩(wěn)定基本盤。

2025年上半年，泰凌微的Matter芯片于海外智能家居領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量出貨；國(guó)內(nèi)首款通過(guò)認(rèn)證、支持Channel Sounding（高精度室內(nèi)定位）等新功能的BLE 6.0芯片，已在全球一線客戶處率先啟動(dòng)大批量生產(chǎn)；新推出的WiFi芯片亦實(shí)現(xiàn)批量出貨。

在無(wú)線音頻SoC領(lǐng)域，泰凌微的產(chǎn)品支持多種無(wú)線音頻技術(shù)，涵蓋最新的藍(lán)牙低功耗音頻技術(shù)，相關(guān)芯片已成功切入國(guó)際頭部品牌產(chǎn)品線。依托Mesh組網(wǎng)技術(shù)，泰凌微研發(fā)的多人Mesh音頻組網(wǎng)技術(shù)，可便捷實(shí)現(xiàn)多音頻節(jié)點(diǎn)互聯(lián)，支持多人對(duì)講、團(tuán)隊(duì)通信等模式，兼容樹(shù)形與星型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌⒓苫贏I的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)降噪能力，在外賣團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)、工業(yè)及商業(yè)團(tuán)隊(duì)協(xié)作、騎行跑團(tuán)運(yùn)動(dòng)健康、游戲電競(jìng)等下游場(chǎng)景中具有廣泛應(yīng)用前景。2024年，受益于現(xiàn)有客戶訂貨量的增長(zhǎng)和Sony、蜂語(yǔ)、猛瑪?shù)刃缕放瓶蛻舻耐卣购土慨a(chǎn)，泰凌微的音頻芯片產(chǎn)品收入達(dá)7569.12萬(wàn)元，同比大增61.98%。

在端側(cè)AI領(lǐng)域，2024年，泰凌微重磅推出TL721X與TL751X兩款端側(cè)AI芯片，并同步發(fā)布全球功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺(tái)TLEdgeAI-DK。該創(chuàng)新平臺(tái)憑借集成端側(cè)計(jì)算單元與多協(xié)議無(wú)線通信能力的獨(dú)特設(shè)計(jì)，不僅具備低功耗與強(qiáng)連接性結(jié)合的特性，更成為泰凌微開(kāi)啟“連接+算力”融合的AIoT新時(shí)代的標(biāo)志性里程碑，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在本地實(shí)現(xiàn)高效AI處理與無(wú)縫互聯(lián)提供了核心支撐。

值得一提的是，上述兩款TL7系列芯片是國(guó)內(nèi)最早通過(guò)最新的BLE6.0藍(lán)牙協(xié)議認(rèn)證的芯片產(chǎn)品。其中，TL751X系列芯片通過(guò)其高性能、多協(xié)議和高集成度，結(jié)合先進(jìn)的多核設(shè)計(jì)包括CPU、NPU和DSP，提供了強(qiáng)大的AI運(yùn)算處理能力和幾乎所有主流物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接協(xié)議（BLE、Zigbee、Thread、Matter等）的支持，廣泛適配智能穿戴、智能家居、無(wú)線音頻SoC等多元領(lǐng)域，為不同場(chǎng)景的智能化升級(jí)提供了靈活且強(qiáng)大的核心芯片解決方案。

公告顯示，2025年上半年，泰凌微端側(cè)AI芯片的銷售額已達(dá)千萬(wàn)元級(jí)規(guī)模，成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化規(guī)模落地。

展望：新產(chǎn)品落地加速與市場(chǎng)拓展深化，業(yè)績(jī)釋放潛力可期

在AIoT市場(chǎng)需求加速?gòu)母拍钭呦蛞?guī)模化落地的浪潮下，泰凌微正從“連接”向“連接+算力”進(jìn)階，在智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等多元細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)深化技術(shù)與場(chǎng)景的融合布局。因此，對(duì)投資者而言，新產(chǎn)品的訂單動(dòng)態(tài)與落地進(jìn)度、車載電子及智慧醫(yī)療等新應(yīng)用領(lǐng)域的導(dǎo)入情況、海外業(yè)務(wù)拓展情況，已成為觀察泰凌微業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)潛力的核心錨點(diǎn)。

其中，TL721X、TL751X等端側(cè)AI芯片已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化規(guī)模落地，其量產(chǎn)產(chǎn)能的持續(xù)爬坡、訂單的批量釋放節(jié)奏，以及在智能音箱、健康監(jiān)測(cè)設(shè)備等核心AIoT場(chǎng)景的規(guī)模化滲透進(jìn)度，將共同構(gòu)成驅(qū)動(dòng)泰凌微下一階段業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎，直接影響增長(zhǎng)動(dòng)能的強(qiáng)弱。

同時(shí)，投資者亦需重點(diǎn)關(guān)注Matter芯片在海外智能家居市場(chǎng)批量出貨的持續(xù)性、BLE 6.0芯片在全球一線品牌客戶的量產(chǎn)推進(jìn)節(jié)奏，以及新WiFi芯片的訂單拓展進(jìn)程，以觀察泰凌微完善全品類無(wú)線連接技術(shù)矩陣、拓寬增長(zhǎng)邊界的發(fā)展脈搏。

（全文2780字）

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