A股芯片、高端制造等科技賽道火了起來，雖然上證指數(shù)表現(xiàn)平平，但創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板指數(shù)漲幅都超過了1%。

科技股的火熱源于中央全面深化改革委員會(huì)第二十七次會(huì)議強(qiáng)調(diào)的“健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制”。

關(guān)鍵核心技術(shù)是指什么？此前領(lǐng)導(dǎo)人公開講話中可以看出，“一些關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人，部分關(guān)鍵元器件、零部件、原材料依賴進(jìn)口。”

值得重點(diǎn)注意的是，卡脖子越嚴(yán)重，也意味著越“核心關(guān)鍵”，這些技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域也更有望在未來受到國內(nèi)政策和資源的傾斜，成為未來的風(fēng)口。

具體來說，哪些領(lǐng)域及哪些公司有望受到優(yōu)待呢？

一場會(huì)議引爆多個(gè)板塊

9月6日晚，一則重磅新聞引爆了A股芯片、高端制造等科技賽道，就半導(dǎo)體板塊來看，漲幅超過5%的股票達(dá)到18家。

半導(dǎo)體材料安集科技大漲11.3%，半導(dǎo)體設(shè)備華海清科大漲10.44%，剛上市的EDA新貴華大九天上漲8.97%，被寄予厚望的AI芯片寒武紀(jì)大漲7.39%……

半導(dǎo)體從材料設(shè)備、EDA、AI芯片、三代半導(dǎo)體等諸多環(huán)節(jié)呈現(xiàn)多點(diǎn)開花。

簡單回顧這則要聞：

9月6日，習(xí)主席主持召開中央全面深化改革委員會(huì)第二十七次會(huì)議強(qiáng)調(diào)，健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制，全面加強(qiáng)資源節(jié)約工作。

會(huì)議指出，健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制，要把政府、市場、社會(huì)有機(jī)結(jié)合起來，科學(xué)統(tǒng)籌、集中力量、優(yōu)化機(jī)制、協(xié)同攻關(guān)。要加強(qiáng)戰(zhàn)略謀劃和系統(tǒng)布局，堅(jiān)持國家戰(zhàn)略目標(biāo)導(dǎo)向，瞄準(zhǔn)事關(guān)我國產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)和國家安全的若干重點(diǎn)領(lǐng)域及重大任務(wù)，明確主攻方向和核心技術(shù)突破口，重點(diǎn)研發(fā)具有先發(fā)優(yōu)勢的關(guān)鍵技術(shù)和引領(lǐng)未來發(fā)展的基礎(chǔ)前沿技術(shù)。

這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，很容易讓人想到這是面對最近一直被美國各種制裁的芯片半導(dǎo)體最硬氣的回應(yīng)。昨日華為作為5G的領(lǐng)導(dǎo)者只能賣4G手機(jī)很是充滿嘲諷味道。

自2018年中美貿(mào)易摩擦以來，美國在高科技的諸多環(huán)節(jié)上對中國不斷進(jìn)行封鎖。

隨后幾年，高層在諸多場合不斷強(qiáng)調(diào)加快建設(shè)科技強(qiáng)國，堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。而這一次的舉國體制更是把重要性上升到了前所未有。

我們國家制度相對于國外的優(yōu)勢就在于舉國體制，無論是抗洪救災(zāi)還是兩彈一星，舉國體制的力量在歷史上都有目共睹，所以當(dāng)某一件事拔高到舉國體制的高度的時(shí)候，那么話外音相當(dāng)于這件事當(dāng)下非常非常的重要。

總的調(diào)子已經(jīng)定了，相信隨之而來的是具體的政策扶持會(huì)逐步落地……

我們哪些技術(shù)落后了，哪些環(huán)節(jié)突破尤為急迫？

美國哪些技術(shù)顯著領(lǐng)先中國呢？

最領(lǐng)先的領(lǐng)域是軟件：首先是操作系統(tǒng)、目前三大操作系統(tǒng)Windows系統(tǒng)、iOS、安卓都是美國人掌控的，這點(diǎn)美國地位尤其牢固，三個(gè)系統(tǒng)撈錢多，相關(guān)公司市值也是最高。

其次是中間件和專業(yè)軟件市場：美國有很多這類軟件，數(shù)據(jù)庫也可以算，office辦公軟件也算，工業(yè)設(shè)計(jì)軟件，這方面美國人有各種先發(fā)優(yōu)勢，國際上主流應(yīng)用軟件都是美國為主。芯片設(shè)計(jì)軟件美國也有壟斷話語權(quán)。

再次是芯片領(lǐng)域：這方面有產(chǎn)品的X86，F(xiàn)PGA、GPU、AD/DA、AI、模擬芯片、射頻芯片等芯片，美國人都處于領(lǐng)先和部分壟斷地位，比如X86和大型FPGA美國人就壟斷了。

而在芯片設(shè)備，美國的應(yīng)用半導(dǎo)體、泛林、LAM等都處于領(lǐng)先地位，光刻機(jī)美國人則掌握光源，他們通過芯片設(shè)備優(yōu)勢不可一世的抑制華為等中國公司。

航空：大型飛機(jī)、航空發(fā)動(dòng)機(jī)、商用航電和飛控。美國在大型客機(jī)方面領(lǐng)先中國非常多，比如波音747，50多年前就出來了，而中國目前這個(gè)噸位的客機(jī)還不能制造，全面進(jìn)口。美國商用和軍用發(fā)動(dòng)機(jī)都領(lǐng)先中國，背后是其材料和設(shè)計(jì)多年積累。中國的商業(yè)和軍用直升機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)因?yàn)槊绹深A(yù)，影響過相關(guān)項(xiàng)目進(jìn)度。而在商用航電和飛控方面，中國也是進(jìn)口美國的。當(dāng)然類似中國一些商用飛機(jī)，可以把美國部件慢慢代替，先貨機(jī)用再載人。

醫(yī)療設(shè)備與醫(yī)藥：這個(gè)領(lǐng)域差距也很大，畢竟美國是全世界最大的醫(yī)療與醫(yī)藥市場，加上多年的積累讓他們優(yōu)勢明顯。大家對今年上半年，一些A股上市公司僅僅是拿到美國醫(yī)藥公司新冠治療藥代理權(quán)，股價(jià)便被暴炒的事，應(yīng)該還記憶猶新吧。

材料領(lǐng)域：材料領(lǐng)域，美國人在化工還是很領(lǐng)先的，但在鋼、鋁、鈦、鎂和稀土等對中國沒有優(yōu)勢。化工材料主要是陶氏、杜邦、3M等幾個(gè)公司比較給力，積累了大量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和專利。

早前，在中國科技會(huì)堂的科學(xué)傳播沙龍上，有科技工作者列出了我國科技界還存在35項(xiàng)被卡脖子的關(guān)鍵技術(shù)。

這些細(xì)分領(lǐng)域的突破對于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的能否形成閉環(huán)都顯得非常重要。

但在面對美國的步步緊逼之下，一些具體環(huán)節(jié)的重要性和急迫性或許也略有不同。

從高層的公開表態(tài)來看，集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破已經(jīng)成為重中之重。

被卡脖子的半導(dǎo)體，

這些中國公司能崛起嗎？

在眾多卡脖子的領(lǐng)域中，半導(dǎo)體仍然是目前最為緊迫的。

數(shù)據(jù)顯示，2019年中國半導(dǎo)體進(jìn)口額為3251億美元；2020年這一數(shù)據(jù)升至3735億美元，同比增長14.89%；到了2021年，中國半導(dǎo)體進(jìn)口額更是達(dá)到了4623億美元，同比大幅增長23.78%。

從自給率的角度，中國大陸的半導(dǎo)體自給率仍然不足10%，CPU、MPU、FPGA、DSP等領(lǐng)域的自給率幾乎都在5%以下。

值得重點(diǎn)注意的是，卡脖子最嚴(yán)重的領(lǐng)域，也意味著是最“核心關(guān)鍵”的技術(shù)，也更有望在未來受到國內(nèi)政策和資源的傾斜，成為未來的風(fēng)口。

半導(dǎo)體卡脖子可以重點(diǎn)關(guān)注以下細(xì)分賽道和上市公司：

1、半導(dǎo)體設(shè)備

目前，中國總計(jì)有28座晶圓廠存儲(chǔ)廠正在建設(shè)，投資金額達(dá)260億美元。晶圓廠的擴(kuò)張必然需要加大對半導(dǎo)體設(shè)備的投資，但我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍然較低，其中光刻機(jī)國產(chǎn)化率僅1%，量檢測設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等國產(chǎn)化率也低于5%，EDA軟件國產(chǎn)化率約10%，薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備的國產(chǎn)化率則低于15%。

相關(guān)上市公司：華海清科（CMP設(shè)備）、北方華創(chuàng)（薄膜沉積）、拓荊科技（薄膜沉積）、芯源微（涂膠顯影設(shè)備）、華大九天（EDA）、概倫電子（EDA）。

2、半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體材料方面，國產(chǎn)化率約在20%—30%之間。其中，光刻膠和光掩膜版的國產(chǎn)化率低于10%，CMP拋光材料、硅片、濕電子化學(xué)品的國產(chǎn)化率低于30%。

相關(guān)上市公司：彤程新材（光刻膠）、安集科技（CMP拋光液、濕電子化學(xué)品）、清溢光電（光掩膜版）、江化微（濕電子化學(xué)品）、江豐電子（靶材）。

3、第三代半導(dǎo)體

以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料，在高溫、高壓、高頻等應(yīng)用場景下優(yōu)勢顯著，完美適配新能源汽車、光伏、5G、消費(fèi)快充等高成長性下游領(lǐng)域深度綁定。當(dāng)前第三代半導(dǎo)體市場主要由Wolfspeed、ST、英飛凌、安森美等海外公司主導(dǎo)，國內(nèi)廠商也在奮起直追。

相關(guān)上市公司：天岳先進(jìn)（襯底）、三安光電（襯底）

4、芯片設(shè)計(jì)

芯片設(shè)計(jì)方面，目前模擬芯片國產(chǎn)化率相對較高，但也只有12%左右；MCU國產(chǎn)化率約16%，其中車規(guī)級MCU低于5%；GPU國產(chǎn)化率也低于5%；IGBT國產(chǎn)化率今年有望達(dá)到38%，但光伏逆變器IGBT國產(chǎn)化率仍然只有約10%。

相關(guān)上市公司：納芯微（模擬芯片）、兆易創(chuàng)新（MCU）、斯達(dá)半導(dǎo)（IGBT）、景嘉微（GPU）。