浙江
高通驍龍峰會盛大召開，國內各大手機品牌齊聚一堂，作為高通的重要合作伙伴之一，榮耀CEO趙明在本次峰會上發表了演講，并正式公布了榮耀Magic6的相關信息，我認為可以分享出來，給大家解讀出一些榮耀品牌及新品在后續的發力方向。
首先可以確定的是榮耀Magic6將搭載全新的驍龍8Gen3平臺，同時該機將帶來榮耀自研的7B端側AI大模型，7B指的是70億的參數規模，榮耀通過自研7B端側大模型，可以很好地劃分個人隱私與人類知識庫的邊界，讓用戶隱私得到更好保護，這也是榮耀未來重點的創新方向。
此外，榮耀官方微博還公布了2支新視頻，分別是“靈動膠囊”和“AI大模型”兩大創新方案。我覺得比較有意思的就是“靈動膠囊”這個技術，它融合了榮耀自創的眼動追蹤技術，可以實現識別眼睛軌跡來打開“靈動膠囊”的通知，而且榮耀已經實現多層級的靈動膠囊眼動開啟，這才是最有意思的的地方。
在“AI大模型”視頻演示之中，榮耀Magic6在榮耀自研7B端側AI大模型的加持下，可以輕松找到手機內置的關鍵信息，實現更個性化、更智慧的服務。而且，榮耀做到不上端、不上云的AI技術優勢，隱私性也更加優異。榮耀趙明此前表態過，端側大模型會讓榮耀手機更聰明，功耗更低，讓我們拭目以待。
無論是全新呈現的“靈動膠囊”、還是“AI大模型”，亦或者是此前已經公布的青海湖電池，都彰顯出了榮耀絕佳的研發實力，足以表明榮耀在未來幾年之中的發展狀態下，會以一個創新、高新技術的身份領跑業界，榮耀Magic6要來了，你期待嗎？
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