2023年10月30日，在第五屆硬核芯生態大會暨2023汽車芯片技術創新與應用論壇上，國內領先半導體產業媒體芯師爺發布《2023硬核芯產業專題報告（含國內各領域芯片產品選型參考）》。報告分析了2023年國內半導體各類芯片技術趨勢及市場格局，并首次系統性盤點了國內各領域芯片企業及其創新型產品，是芯師爺持續服務半導體企業可持續發展的系列研究成果首秀。

《2023硬核芯產業專題報告》由芯片IP、EDA、MCU、AI芯片、存儲芯片、射頻芯片、功率器件、通訊芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片、處理器芯片、傳感器等12個半導體細分領域產品的行業報告組成，全面展示了本土半導體企業的技術和市場發展最新格局，為半導體企業開發出更符合市場需求的創新型產品提供支點。

此外，報告中含142家國內半導體企業、173款國內半導體產品的介紹，可為市場提供2023年最新半導體各細分領域的產品選型參考，促進本土企業的產品應用進展。

長期以來，由于起步較晚，國內半導體企業在產品矩陣上并不如國際巨頭豐富，單家海外芯片巨頭的某一類型產品可能有逾千款，但在國內的廠家中，這個數量級別可能只有上百，甚至十余，海內外企業供應的產品型號豐富性并不在一個量級。在《硬核芯產業專題報告》中，我們希望通過集中展示每一個半導體細分領域的企業和產品集合，以集合各家的產品型號，豐富整個本土芯片的選型參考庫，為市場提供更為遼闊的本土芯片選型。

本報告將以線上+線下的形式宣發，觸達消費電子、工控、醫療、汽車電子等終端采購、芯片工程師、投融資機構以及對半導體行業感興趣的學生及大眾等芯師爺讀者群體，讓更多的人能了解到國內各領域芯片產品最新行業概況和優秀企業及產品，全方位賦能國內芯片原廠們的品牌宣傳，促進企業運營管理和產品市場拓展。

這是芯師爺首份《硬核芯產業專題報告》，2024年，芯師爺編輯團隊還將持續完善各半導體細分領域的調研，持續輸出更多產業專題報告，為市場提供更多市場洞察和本土芯片產品選型。以期和更多的本土芯片原廠一起努力，持續推動芯片的本土化供應進程。