3月20日，2024年CFMS閃存市場峰會在深圳前海舉行，全球存儲產業鏈及終端應用企業匯聚于此，共同探討新市場形勢下的新機遇。

連月來，由于大廠減產及拉漲效果漸顯，存儲市場價格錄得連續上漲。不過，價格上漲背后，存儲市場供需關系仍不明確。

當前業內比較一致的共識是，AI應用將為存儲企業開辟新的、龐大的增量市場。在這個新興市場，存儲廠商能否提供更高價值的存儲解決方案將決定他們的核心競爭力強弱。

新一輪存儲產業競賽開啟，存儲巨頭的動作值得關注。作為一家提供全方位存儲解決方案的原廠以及全球存儲產業鏈領頭企業，三星半導體在CFMS 2024上展示了其為迎接AI浪潮面向PC、移動端和服務器推出的多樣化創新存儲解決方案。

同時，三星電子執行副總裁兼解決方案產品工程師團隊負責人吳和錫（Hwaseok Oh），發表了題為“與客戶同行，共筑創新之路”的演講。

三星電子執行副總裁吳和錫在CFMS 2024上演講

讓我們一起看一下三星半導體在各條存儲產品線上的創新性產品以及新技術如何助力人工智能時代技術的發展。

面向移動端：三星計劃推出UFS 4.0 4通道產品

近年來，AI部署逐漸從云端走向移動端（End-to-End）。輕量化移動模型的迅速發展，也對移動端存儲提出了新的需求。相較于UFS2.2和3.1，傳輸速度更快、功耗效率更優的UFS 4.0更適合端側AI大模型。

不過，還有一個問題需要考慮，那就是相較AI的快速發展，與標準化工作“結伴而行”的接口技術進展顯得相對緩慢。

對此，三星半導體的應對之策有兩個。吳和錫在分享中提到，三星半導體計劃提升UFS接口速度，并正在研發一款使用UFS 4.0技術的新產品，將通道數量從目前的2路提升到4路。同時，三星半導體也在積極參與UFS 5.0標準的討論，期望與移動公司和AP公司共同促進UFS 4.0 4通道和UFS 5.0的合作。

根據三星半導體的分享，UFS 4.0 4通道的傳輸速度和功耗效率相較UFS4.0會有兩倍的提升，UFS 5.0的提升則更大。這意味著之后模型載入時間能大幅縮短，對于強調用戶體驗的移動設備來說，這顯然很關鍵。

UFS產品方面，三星半導體在展區展出了面向移動端的JEDEC最新技術規格的UFS 4.0存儲。另外，三星在2023年推出的業內首個移動端商用QLC UFS，現已準備批量生產。

UFS 4.0是目前三星封裝體積最小，容量高達1TB的移動存儲

2024年被稱為AI手機元年，隨著大模型被裝進手機，更大容量的智能手機產品將成為標配。UFS 4.0閃存所使用的新存儲技術，容量高達1TB，有助于大存儲空間手機的推進。

此外，綜合考慮到BOM成本以及為了加速AI在終端的應用，存儲廠商確實是時候考慮讓UFS4.0在運行端側大模型中扮演更重要的角色以減輕DRAM的負擔和成本。

當然，UFS 4.0的價值并不局限于手機領域，還包括其他需要處理大量數據的虛擬現實場景以及自動駕駛場景等。

面向PC端：準備迎接PCIe 5.0時代

端側大模型要求PC端SSD產品能夠提供強勁性能，這將加速PCIe 5.0技術的普及。CFM閃存市場最新的報告顯示，PCIe5.0的市場份額將不斷擴大。

三星半導體也預計，PCIe5.0很快會應用于PC端的SSD產品。為了迎接PCIe 5.0時代，三星表示已經在服務器市場中積累了相關經驗。吳和錫提到，在這個過程中，確保PCIe物理層信號完整性和控制因性能提升而產生的熱量非常重要。

事實上，PCIe5.0的規范早在5年前就已經發布，不過散熱、信號損耗等問題一直是阻止PCIe5.0 SSD在PC市場推廣的重要原因。為此，三星半導體的相關經驗及支持可以幫助客戶很好解決這方面的問題。

在面向PC端方面，三星半導體的存儲產品PM9C1a值得關注。PM9C1a不僅在PCIe4.0接口環境下表現優異，而且具有強大的PCIe 5.0兼容性管理能力。

作為一種高速串行計算機擴展總線標準，PCIe 5.0提供了兩倍于PCIe4.0的數據傳輸速率以及更低的延遲。PCIe接口的每一次升級，都會帶動那些需要高帶寬、低延遲才能實現最佳工作的場景的升級。對于終端用戶來說，感受最深的就是玩游戲以及視頻剪輯、3D渲染等。對于企業來說，PCle 5.0接口可以增強人工智能、機器學習等數據密集型工作負載的性能，進而提升效率。

面向數據中心：FDP時代到來

硬件功能固然重要，但管理所有數據的方式也很關鍵。針對服務器用SSD，吳和錫重點分享了三星半導體在推進的FDP（靈活數據放置）技術。

在延長產品使用壽命上，有多種數據布局方法可供業界選擇。這些技術方法可以分為兩大類。一類是像OC-SSD和ZNS這樣的技術，采用這類技術，主機可以在決定存儲數據位置方面發揮更主動的作用。另一類是像FDP這樣的技術，通過接收設備上主機的提示來控制數據。考慮到實施難度和效率，近年來，FDP已被認定為最佳解決方案。隨著OCP將FDP指定為技術標準，這種趨勢越發明顯。

為什么FDP是更優的技術路線呢？這是因為FDP已經具備了構建生態系統的三大要素。首先，FDP已被批準為NVMe標準。其次，主機驅動程序已被包含并部署在Linux內核。第三，FDP已被證明在CacheLib應用程序中是有效的。

據了解，三星是首家提供支持FDP驅動的SSD制造商，與客戶在FDC POC領域開展合作的第一款產品是為加速服務器提供的SSD產品PM9D3a。基于這項技術，三星半導體已經與客戶展開合作，并計劃通過后續產品為提升性能、強化特點提供更大支持。

適用于大型數據運算的數據中心級 8 通道 PCIe5.0 固態硬盤

除了面向PC、移動端和服務器市場持續推出多樣化創新存儲解決方案，三星還提供產品規劃到穩定的端到端客戶支持服務，并呼吁客戶積極參與高質量的測試數據收集，共同推動技術進步。

三星半導體即將上市兩款CXL存儲模組

在數據中心存儲方面，三星半導體提到兩款即將上市的CXL存儲模組，一款是已經推出的第一代基于SoC的CXL2.0產品CMM-D，三星半導體計劃在2025年發布搭載第二代控制器、容量為128GB的新產品。與此同時，三星還在不斷研發同時使用NAND和DRAM的混合式CXL存儲模組架構CMM-H，該架構針對AI和ML系統使用的。

CMM-D是業內首款支持 CXL 2.0接口的 CXL DRAM

CMM-H是基于 CXL 的存儲解決方案，提供非易失性的持久性內存選項

CXL DRAM 利用處理器內存互連共享技術，能高效進行數據處理，有望在人工智能和機器學習等核心技術領域發揮關鍵作用。目前市場上搭載了DRAM的CXL產品很受歡迎。據市場研究公司Yole Group預測，全球CXL市場在2028年將達到 150 億美元。雖然目前僅有不到 10%的CPU與CXL標準兼容，但預計到2027年，所有CPU都被設計為支持CXL接口。

作為CXL聯盟的董事會成員，三星電子在CXL技術上一直處于前沿地位。同時，三星表示，希望與客戶共同開發CXL量產規范，加速新技術應用。

作為全球存儲產業鏈的引領者，一直以來，三星都在積極參與初步標準規范建議和標準化工作，同時，三星不斷與客戶加強聯合驗證工作，促進新技術的各類生態系統構建。

三星半導體獲得“最佳產業引領獎”

當前，AI 技術的發展給存儲產業帶來了新的挑戰和機遇。在存儲市場占據重要份額的三星不僅在面向移動、PC 以及服務器的各條存儲產品線上不斷推出創新性產品及著力研究下一代新技術，而且注重與生態系統各方參與者攜手合作，致力于通過技術研發，幫助客戶邁上新的臺階，推動產業的整體發展。