“芯生萬象、集成未來”！近日，由芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協(xié)辦、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會支持的“第六屆硬核芯生態(tài)大會暨頒獎典禮”在深圳國際會展中心舉辦！芯師爺邀請半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的頂尖人才匯聚一堂，分享了中國芯的發(fā)展趨勢及敏銳洞察，攜手捕捉技術革新的前沿商機。

廣東微容電子科技有限公司首席技術專家譚斌受邀分享主題演講《看AI風潮下，高端MLCC為高算力CPU/GPU保駕護航》。

廣東微容電子科技有限公司位于廣東省羅定市，主營被動電子元器件MLCC，是中國高端MLCC主要制造企業(yè)。

廣東微容電子科技有限公司首席技術專家譚斌

譚斌，1996年畢業(yè)于西安電子科技大學電子材料與元器件專業(yè)。28年來，一直從事MLCC的開發(fā)，應用和新技術研究等工作。曾負責從日本引入國內第一條MLCC全自動薄膜流延生產(chǎn)線，曾成功開發(fā)新型中高壓MLCC和賤金屬內電極MLCC。

以下內容為根據(jù)現(xiàn)場演講做不改原意編輯。

AI興起

MLCC面臨挑戰(zhàn)

AI興起的環(huán)境下，當前GPU、CPU對高算力需求迫切，MLCC也要同步優(yōu)化其特性護航GPU、CPU的使用安全。

如何做到這一點，要先從服務器的工作原理說起。服務器供應電流是48V或54V的直流電源，GPU、CPU的供應電流主要是12V或者更高，中間需要多路電源轉變。過程中，工程師很關心電路的用電安全怎么保障？如何去除高頻噪音，為GPU、CPU提供穩(wěn)定電流是MLCC當下要解決的問題。

圖源：YOLE

另一方面，GPU、CPU的需求正以每年10%甚至更高的速率增長，同時，由于算力的提升，GPU和CPU所需的晶管數(shù)量增多，功耗也快速上升。英偉達H100的晶體管數(shù)量在800 億支以上，英偉達最新推出的 GB 200 ，晶體管更是達到了2000 億支以上，海量的晶體管需要更大功率的電路系統(tǒng)來支撐工作。

之前一個GPU的工作功率大概是100多瓦，現(xiàn)在工作功率起碼漲了七八倍。為了滿足新算力需求下的GPU工作需求，GPU板子除了核心芯片，周邊全是電容器件，一個板子的電容數(shù)量可能超過1200個。有工程師表示，目前GPU的核心元件其實不是芯片，而是電容，電容是保障GPU正常工作的關鍵器件。

而電容之所以需要這么多，是因為DrMOS本身輸出的電壓波形，無論空載還是滿載都有紋波和雜波。同時，CPU 工作時有輕載和重載切換，電壓會跌落，且有高頻諧波和雜音，此時都需要電容發(fā)揮穩(wěn)定電壓的作用。

GPU/CPU 對電路中電壓下降、功率上漲的變化，對電容的工作提出了更高要求，主要有四個方面：一是電容要在更小體積中實現(xiàn)更大容值，高算力GPU/CPU需要的電容數(shù)量更多，容量更大，在面積有限的板子上，更小的大容量電容才能滿足需求；二是電容需要承受更高的工作溫度，電壓下降，功率上漲，使得電路系統(tǒng)的電流大增，溫度也隨之提升；三是能忍受大電流所帶來的大紋波，需要超低 ESR；四是GPU/CPU工作頻率的提升需要電容能提供低ESL，高的自諧振頻率SRF。

微容高端MLCC

護航AI CPU/GPU

MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors的簡稱)，也叫貼片電容，是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式，多層疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

整體上來看，MLCC制作難度和技術門檻很高，是材料學、物理學、化學的集大成者。國內 MLCC起步較晚，但隨著國內企業(yè)制造業(yè)水平提高，包括設備、工裝夾具、材料等行業(yè)進步，電容也在不斷發(fā)展。

微容科技作為國內領先的MLCC原廠，公司在和材料商等各領域優(yōu)秀合作伙伴共同開發(fā)，協(xié)同推動國產(chǎn)電容的發(fā)展；在材料制備方面擁有國內先進、國際一流的設備，目前能做到 100 納米級別產(chǎn)品，未來會更精細。在疊層技術上也很先進，能在小顆粒里疊1200 層。

為滿足高算力GPU/CPU需求，微容科技對應研發(fā)了高端MLCC。

針對高算力GPU/CPU使用場景中對電容的要求變化，微容科技采取了一系列措施優(yōu)化電容生產(chǎn)：電容需要小體積大容量，微容科技就通過更細的陶瓷粉料、超薄更高層的承受獲得更大電容值；要承受高溫，就采用125℃甚至135℃高溫瓷料制造產(chǎn)品；并通過特殊的工藝和結構設計，滿足高端電容所需的超低ESR，大的紋波能力和低ESL、高的自諧振頻率SRF性能需求。

在 AMD 新發(fā)布的 AI 芯片上，我們也觀察到有很多低串聯(lián)檢測電感的電容在保障系統(tǒng)工作。市場還在對小面積大容量的電容提出更為極致的要求，未來給 GPU供電可能發(fā)展到在 GPU 背面直接垂直供電，微容科技也持續(xù)在為此開發(fā)更薄、容值更大的電容。

除了 AI 服務器，馬斯克近期發(fā)布的Cybercab與Robovan無線充電所采用的C0G高壓諧振電容、機器人DC-DC電源模塊中的低壓C0G諧振電容，在這些熱門前沿應用中，微容科技產(chǎn)品也有相關布局。

圖源：微容科技

整體來說，微容科技可以為AI各類設備與終端提供高容、高溫、高壓、高可靠的MLCC一站式解決方案。