三星電子和 SK 海力士正在為高帶寬內存 (HBM) 市場的重大轉變做好準備。去年年底，在全球無晶圓廠公司 Marvell 在美國舉辦的分析師活動上，三星電子執行董事 Kim In-dong 和 SK Hynix 副總裁 Kang Sun-kook 分享了他們對定制化未來的愿景HBM 技術。
三星電子和 SK 海力士預測，定制 HBM 市場將在 2027 年之后全面開放。這一公告發布之際，業界發現定制解決方案比標準產品越來越受到青睞。“第八代 HBM (HBM5) 的標準尚未制定，”Kang 表示。“到明年年底，第六代HBM標準產品將占據主導地位，從2027年開始，定制HBM的生產將正式開始。”

HBM 技術涉及垂直堆疊多個 DRAM 芯片，與傳統 DRAM 模塊相比，可提供更快的數據傳輸速度和更大的存儲容量。這使得它特別適合高性能計算應用程序，例如涉及 GPU 的計算應用程序。隨著AI市場從學習階段發展到推理階段，對更專業、更高效的硬件（包括定制HBM解決方案）的需求不斷增加。

Kim 強調需要結合封裝、內存和邏輯半導體的先進技術。“到 2029 年，定制 HBM 市場預計將擴大到 380 億美元（約 55 萬億韓元），”他指出。該預測強調了半導體技術進步的重大經濟影響。

三星電子和 SK 海力士都在考慮各種形式的定制 HBM，包括修改基礎芯片以滿足客戶要求。三星電子已經開始在自己的 4 納米代工廠內部生產第 6 代 HBM 基礎芯片，而 SK 海力士正準備與臺積電合作大規模生產第 6 代 HBM 基礎芯片。

Marvell 高級副總裁兼定制、計算和存儲事業部總經理 Will Chu 強調了對定制解決方案日益增長的需求。“由于所有客戶都希望半導體適合其基礎設施，因此對定制 HBM 的需求正在增加，”他說。這種趨勢在定制 AI 芯片的開發中很明顯，現在正擴展到 HBM 等內存技術。
三星電子和 SK 海力士的宣布標志著半導體行業的關鍵時刻。隨著定制 HBM 市場的擴大，這些公司將自己定位在技術創新的前沿，準備滿足高性能計算和人工智能應用不斷變化的需求。定制 HBM 時代即將正式開始，有望為各種應用提高效率和性能。