去年10月，英特爾酷睿Ultra 200S正式發(fā)布，說實話，剛發(fā)布的時候毫無性價比且在絕對游戲性能方面比較弱勢，考斯根本看不上也不想買，直到不久前，Ultra 7 265K國行盒裝跌到2000元，終于香起來了！之前被忽視的Z890系列主板也終于看起來了！

技嘉Z890 AORUS MASTER超級雕主板，在之前我是一直只敢遠觀不可下手的高端主板，但是今日不同往時，我終于下手了這款。這款大概也是最近幾代里面配置最豐富，最完善的超級雕了，它不光有8層低阻抗PCB板、110A數(shù)字供電、飽和式散熱、超耐久供電插座，還擁有PCIE 5.0設計、雷電4、萬兆以太網(wǎng)以及次世代Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡等配置，堪稱全能無短板。

Z890 超級雕是技嘉專為 Intel 第 15 代酷睿 Ultra 處理器設計的旗艦主板，18+1+2 相供電（單路 110A DrMos）搭配全新供電散熱方案，能輕松駕馭 285W 滿血性能釋放。相比前代 Z790，它在供電效率、散熱能力和硬件兼容性上實現(xiàn)全面升級，尤其適合追求多核性能的發(fā)燒級玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者。

Z890 超級雕采用全包圍式散熱設計，通過L 型散熱模組優(yōu)化熱量分布，將 CPU 供電區(qū)與周邊元件的溫差控制在 3℃以內(nèi)。其復合式散熱裝甲融合納米碳涂層與雙重鰭片矩陣組合，垂直堆棧鰭片疊加 12 層立體散熱層，散熱表面積激增 10 倍；非對稱導流槽配合仿生學鰭片設計，將 VRM 區(qū)熱量快速導向機箱風道；全覆蓋式裝甲延伸至南橋區(qū)域，搭配導熱系數(shù)提升 25% 的相變硅脂，實現(xiàn)全板溫度均一化。該方案使主板在 285W 極限負載下，VRM 溫度仍低于 75℃，較傳統(tǒng)設計降低 12℃。

主板配備5 組高速 M.2 接口，其中有前2個是PCI-E 5.0 M.2的，3個是PCI-E 4.0 M.2的。首組插槽搭載XL 級波浪形散熱裝甲，配合底部銅箔導熱層，使 PCIe 5.0 SSD 持續(xù)讀寫溫度穩(wěn)定在 65℃以下；第二組插槽集成電磁屏蔽罩，有效抵御高頻信號干擾；底部兩組插槽采用磁吸式快拆裝甲，單手即可完成 SSD 裝卸，裝甲內(nèi)置導熱墊直觸主控，較傳統(tǒng)螺絲固定方式溫度降低 8℃。此設計不僅滿足旗艦級 PCIe 5.0 SSD 的散熱需求，更通過分層散熱技術實現(xiàn)不同存儲設備的精準控溫，確保系統(tǒng)在極限負載下的持續(xù)穩(wěn)定運行。

Z890 超級雕配備3 組 PCI-E 插槽（1個PCIe5.0×16顯卡 + 1個PCIe4.0×4 + 1個PCIe4.0×1），其中主顯卡插槽采用無縫式鋅合金裝甲，承重能力達 58KG，完美兼容 RTX 5090 D 等三槽旗艦顯卡。其雙重電磁屏蔽層可降低 87% 的高頻干擾，配合超耐久焊接工藝，確保 PCIe 5.0×16 通道在 40GB/s 傳輸速率下的穩(wěn)定性。

主板搭載四根 DDR5 內(nèi)存插槽，最高可至256GB，支持9500+MT/s的頻率。該區(qū)域通過雙重抗干擾設計實現(xiàn)性能與穩(wěn)定的平衡，一體化鋅合金裝甲加固插槽，配合 SMD 貼片工藝減少 40% 信號反射；AI D5 黑科技 2.0 引入動態(tài)電壓補償算法，另外包裝內(nèi)提供的內(nèi)存散熱風扇也可以安裝。

在最右上角，我們可以看到多功能debug區(qū)域，除了常規(guī)的Debug燈和80燈，電源按鈕以及多功能按鈕也被集中在了這片區(qū)域。其中多功能按鈕可自定義功能，例如重啟、RGB開關，進入BIOS。

Z890 超級雕背部接口直接拉滿，雙滿血雷電 4 接口支持 40Gbps 傳輸 + 8K 視頻輸出；背部 HDMI 副屏接口獨立驅動顯示設備；WiFi 7天線接口支持 320MHz 頻寬 + 4K-QAM，理論速率達 5.8Gbps；10Gbps 有線網(wǎng)卡配合智能流控技術，實現(xiàn)零延遲網(wǎng)絡環(huán)境。通過分層式信號隔離技術，多設備同時運行時干擾降低至行業(yè)最低水平，確保數(shù)據(jù)完整性。

在內(nèi)存方面，這里我是使用的金百達白刃DDR5 8000MHz 16GB*2 RGB內(nèi)存條，金百達這款 DDR5 內(nèi)存采用全白鋁合金散熱裝甲，搭配貫穿式 RGB 燈帶支持神光同步，在透明機箱中猶如流動的銀河。不同于傳統(tǒng)馬甲條的厚重感，其刀鋒般的直角切割設計將厚度壓縮至 10.5mm，既保證散熱效率又避免與高塔散熱器沖突，顏值黨與裝機強迫癥的雙重救贖。

白刃系列采用雙層復合散熱結構：內(nèi)層為 0.8mm 純銅導熱片直觸顆粒，外層鋁合金裝甲通過納米噴砂工藝增大散熱面積，實測在 8000MHz 烤機時溫度僅 58℃，較同類產(chǎn)品低 7℃。配合金手指抗氧化鍍層，即使長期高頻運行也能保持穩(wěn)定。

白刃 DDR5-8000MHz內(nèi)存選用的是海力士特挑原廠原印A-Die顆粒，以保證其卓越的超頻潛能，出廠就支持XMP3.0一鍵輕松超頻至8000C36。同時，電路板中搭載的高性能的PMIC電源管理芯片，能夠提供穩(wěn)定供電，不鎖電壓，還支持On-Die EC自動修正數(shù)據(jù)，有效減輕CPU的負擔。

安裝好了之后看看燈效：

接下來進入BIOS看看，技嘉 Z890 超級雕主板的 BIOS 界面采用全新交互設計，在簡易模式下集成“預設配置文件”，可根據(jù)實時溫度性能進行智能評估。新款BIOS也會根據(jù)不同類型的主板有著不同風格的皮膚，同時新增灰色模式。

技嘉這邊還提供了AI超頻法寶：AI SNATCH，它是一款一鍵式 AI 內(nèi)存超頻工具，能夠智能分析硬件并自動提升 DDR5 內(nèi)存頻率，簡化超頻流程，同時兼顧性能提升與穩(wěn)定性，適合各類用戶使用。

進入該軟件后，一鍵AI超頻，完全沒有多余選項。

當顯示成功后，重啟進入BIOS選擇最新的預設就行。

接下來咱們看看技嘉Z890超級雕+金百達白刃D5 8000在默頻5600下的表現(xiàn)，我們可有看到讀取速度為73697MB/s，寫入速度為72381MB/s，拷貝速度為73100MB/s,延遲為108.1ns。這個成績只能算一般。

接下來開啟XMP，一鍵超頻到8000Hz頻率，讀取速度為109.63GB/s，寫入速度為104.10GB/s，拷貝速度為106.99GB/s,延遲為80.5ns。

隨后我們打開技嘉主板的黑科技-高帶寬（High Bandwidth）和低延遲（Low Latency）模式。

技嘉高帶寬（High Bandwidth）模式：高帶寬模式主要通過優(yōu)化內(nèi)存控制器和內(nèi)存顆粒之間的通信，改善內(nèi)存的帶寬性能。它能夠在不增加內(nèi)存頻率的情況下，提升內(nèi)存的讀寫速度，從而讓系統(tǒng)在處理大量數(shù)據(jù)時更加高效。根據(jù)實測，開啟高帶寬模式后，DDR5內(nèi)存的讀取、寫入和拷貝速度均有顯著提升。例如，在某些測試中，內(nèi)存的讀取速度提升了約9%，寫入速度提升了約16%，拷貝速度提升了約14%。

技嘉低延遲（Low Latency）模式：低延遲模式則專注于降低DDR5內(nèi)存的延遲，通過調(diào)整內(nèi)存的時序參數(shù)，使得數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t時間縮短。這對于需要快速響應的應用場景，如游戲和實時數(shù)據(jù)處理等，效果尤為明顯。測試數(shù)據(jù)顯示，開啟低延遲模式后，內(nèi)存的延遲可以降低約10%以上。在一些對內(nèi)存延遲敏感的游戲中，開啟該模式后，游戲的幀率和流暢度都有所提高。

這兩項技術的結合，使得技嘉主板在DDR5內(nèi)存性能優(yōu)化方面表現(xiàn)出色，為用戶提供了更強大的計算能力和更流暢的使用體驗。而且，開啟這兩項模式的操作非常簡單，用戶只需在主板的BIOS中進行簡單的設置即可。

開啟技嘉主板的黑科技-高帶寬（High Bandwidth）和低延遲（Low Latency）模式之后，可以看到，讀取速度為116.60GB/s，寫入速度為104.26GB/s，拷貝速度為105.64GB/s,延遲為79.1ns。提升較為明顯。

總結

技嘉Z890 AORUS MASTER超級雕憑借頂級的供電、散熱和擴展能力，成為酷睿Ultra處理器的理想搭檔。其價格從高端市場下沉至“撿漏”區(qū)間（約3899元），配合AI超頻技術和硬件堆料，兼顧發(fā)燒玩家與內(nèi)容創(chuàng)作者需求。無論是285W極限負載的穩(wěn)定性，還是PCIe 5.0/Wi-Fi 7的前沿支持，均展現(xiàn)出“無短板”的旗艦水準，值得一看！