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這是靜姐第395篇原創筆記
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最近,中國半導體行業協會發布了一則重要通知,明確了集成電路的原產地認定規則。
簡單來說,就是以后判斷一個芯片的“原產地”,不再看它最后的封裝測試環節,而是看它在哪個地方完成了晶圓流片(也就是芯片制造的核心環節)。
這一規則的出臺,主要是為了應對中國半導體產業在關鍵環節上的“卡脖子”問題。因為晶圓制造是整個產業鏈中技術難度最高、資金投入最大的部分,也是中國半導體產業實現自主可控的關鍵突破口。
這個通知一經發布,就在半導體行業引發了熱烈討論,半導體板塊迎來漲停潮。
為什么這個政策會這么重要,引起大家這么熱烈的關注呢?
因為它直接改變了全球半導體供應鏈的規則。
通過將原產地認定與晶圓流片地掛鉤,可以有效遏制一些企業通過第三國封裝來規避關稅或技術管制的行為,同時也能倒逼全球產業鏈向中國本土制造集中。
換句話說,這個政策不僅是為了保護國內產業,也是為了重塑全球半導體產業的游戲規則。
對國內半導體企業來說,這一政策帶來的影響是深遠的。
首先,國內的晶圓代工廠(也就是負責芯片制造的企業)地位會顯著提升。
以前,一些海外設計公司可能會選擇在臺灣流片,然后在中國大陸封裝。但現在,為了規避關稅風險,它們可能不得不把更多訂單轉移到中國大陸的代工廠。這對國內代工廠來說是巨大的機會。
另一方面,傳統的封裝測試企業(負責芯片最后加工的環節)可能會受到沖擊。因為原產地認定不再看封裝環節,這些企業的業務價值會被弱化。未來,它們可能會逐漸轉移到成本更低的地區,比如東南亞,形成“東亞流片+東南亞封裝”的新供應鏈模式。
對于美系企業來說,影響則因企業類型而異。
像德州儀器、英特爾、美光這樣在美國本土有晶圓廠的企業,其產品可能會因為高額關稅而失去成本優勢,甚至需要調整產能布局。
而像高通、AMD、英偉達這樣的無晶圓廠企業,因為它們的產品多由臺積電或三星等海外代工廠生產,受影響相對較小。
此外,美國的設備供應商(比如應用材料、泛林集團)也面臨兩難選擇:如果停止向中國出口設備,可能會失去全球最大的市場;但如果繼續供貨,又可能面臨制裁風險。
從更大的格局來看,這個政策的意義在于打破了美國試圖通過“封裝地即原產地”的邏輯來限制中國半導體發展的計劃。
通過將原產地認定前置到流片環節,即便芯片在東南亞完成封裝,只要流片地在中國,它依然會被認定為“中國制造”。這種規則設計不僅保護了國內設計企業(比如華為海思、寒武紀)的合規性,還為它們爭取了更多發展空間。
當然,短期內市場的變化環境可能會讓企業感到一些不確定性,但從長期來看,這一政策無疑為中國半導體產業的自主可控發展鋪平了道路。
國內晶圓廠可以借此機會擴充產能、加大研發投入、提升技術水平,從而加速進口替代的進程。最終也將帶動整個集成電路產業的發展,讓中國半導體產業在全球版圖中占據更重要的位置。
因此半導體相關領域也有望來新一輪的行情,絕對是需要重視的方向!
也相信在不久的未來,在國內技術的不斷進步和產業鏈的逐步完善下,中國半導體設備和材料被“卡脖子”的局面終會被徹底打破!
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靜姐簡介:
全球百強金融學本碩 | 18年金融從業+投資實戰經驗
頂級外資機構高管+前券商投顧總監
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