【天極網(wǎng)手機頻道】4月17日消息，微博爆料達人@數(shù)碼閑聊站發(fā)博表示，蘋果將在明年iPhone機型中采用臺積電2nm工藝。當然除了蘋果，另兩家芯片大廠高通以及聯(lián)發(fā)科也將采用臺積電2nm工藝。他同時預計“成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價”。這也意味著，將于明年發(fā)布的蘋果iPhone?18系列將采用臺積電2nm制程打造新一代A20芯片。盡管這項技術(shù)突破將帶來顯著的性能與能效提升，但也可能導致成本激增，最終轉(zhuǎn)嫁給消費者。

此前知名分析師郭明錤與Jeff?Pu(蒲得宇)均作出類似預測，基本坐實蘋果將采用這項先進制程工藝的傳聞。

去年蘋果在iPhone和Mac產(chǎn)品線中首度引入3nm芯片，相較前代5nm制程實現(xiàn)顯著升級。官方數(shù)據(jù)顯示，iPhone?GPU提速20%，CPU性能提升10%，神經(jīng)引擎運算速度翻倍。即將發(fā)布的iPhone?17系列預計搭載臺積電N3P工藝芯片，也就是3nm制程增強版，代際提升的經(jīng)驗告訴我們，2nm技術(shù)將帶來更大幅度的性能與能效飛躍。

“3nm”與“2nm”代表芯片制程工藝的升級，數(shù)字越小代表制程越先進，同時每代技術(shù)都有其獨特的設(shè)計規(guī)則與架構(gòu)創(chuàng)新。而制程數(shù)字的縮減通常意味著晶體管體積縮小，這也讓單枚芯片可以集成更多晶體管，從而提升運算效能并優(yōu)化能耗表現(xiàn)。

臺積電計劃于2025年末啟動2nm芯片量產(chǎn)，蘋果有望成為首家采用該技術(shù)的企業(yè)。為滿足龐大訂單需求，臺積電正加速建設(shè)兩座全新晶圓廠，第三座工廠的審批工作也在推進中。

蘋果一直以來都是先進制程芯片的追隨者，他們追求搶先用上先進制程芯片以取得對友商的競爭優(yōu)勢。

2013年的A7芯片升級至FinFET晶體管技術(shù)，采用28nm制程，這也是全球首款64位移動芯片，iPhone?5s實現(xiàn)了性能飛躍;2016年的A10?Fusion采用臺積電16nm制程，成就首款四核芯片;2018年，臺積電開始應用極紫外光刻(EUV)技術(shù)，憑借7nm的A12仿生芯片，蘋果搶占了先進制程的先機，iPhone?XS的CPU提升15%，GPU提升50%，NPU性能暴漲9倍;到2020年，蘋果首嘗5nm螃蟹，A14仿生芯片集成了118億晶體管，這也是全球首款5nm手機芯片;三年后，蘋果再度搶占3nm制程先機，在臺積電N3B工藝加持下推出了首款3nm手機芯片——A17?Pro，晶體管數(shù)量達到夸張的190億……

但是制程工藝的進步并非全是好消息。為了實現(xiàn)3nm工藝臺積電成本暴增，晶圓代工價突破2萬美元，較5nm上漲30%;同時初期量產(chǎn)良率僅55%，遠低于5nm的80%，而這些換來的邊際效益卻在遞減，CPU單核性能提升僅10%創(chuàng)下歷代最小增幅。

摩爾定律的魔咒似乎應驗，制程工藝提升的經(jīng)濟效益正在衰減。當晶體管尺寸逼近物理極限，量子隧穿效應導致的漏電問題迫使芯片設(shè)計從單純追求密度轉(zhuǎn)向架構(gòu)創(chuàng)新。臺積電已經(jīng)在嘗試GAA(環(huán)繞柵極)晶體管架構(gòu)，成本和良率依然是他們需要解決的首要問題，因此大規(guī)模商用需延后至2026年。

當然，作為首批嘗鮮者的蘋果同樣將面臨顯著成本壓力，同時考慮到今年iPhone?17系列因Import?tariffs可能出現(xiàn)的漲價，iPhone?18恐怕也將迎來新一輪價格調(diào)整。美總統(tǒng)近期正在醞釀新的半導體征稅政策，可能會波及所有蘋果設(shè)備。即便蘋果調(diào)整供應鏈布局，仍難逃關(guān)稅沖擊。行業(yè)觀察家認為，多重成本壓力或迫使蘋果將部分支出轉(zhuǎn)嫁消費者，延續(xù)近年來旗艦機型價格持續(xù)走高的趨勢。未來，當蘋果在制程工藝方面的優(yōu)勢消失殆盡之后，面對高通與聯(lián)發(fā)科的競爭也會來到刺刀見紅的階段。

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