這些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊錫的側邊焊盤，在節省空間的同時，提供了更高的熱性能和效率

威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出27款標準型和溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS?）表面貼裝整流器，采用薄形而且帶有易于吸附焊錫的側邊焊盤的DFN33A封裝。這些標準型器件是業界首款采用這種封裝尺寸的器件，為商業、工業、通信和汽車應用提供節省空間、高效的解決方案，其額定電流高達6 A，而TMBS器件則實現了業內領先的高達9 A的額定電流。TMBS?器件提供60 V - 200 V的多種電壓選擇，標準整流器的電壓最高可達600 V。這些器件均有汽車級版本，符合AEC-Q101認證。

DFN33A是Vishay Power DFN系列的最新封裝尺寸，具有3.3 mm x 3.3 mm的緊湊尺寸，典型厚度低至0.88 mm，因此，日前發布的Vishay General Semiconductor整流器能夠更有效地利用PCB空間。與傳統SMB（DO-214AA）和eSMP?系列SMPA（DO-220AA）相比，封裝尺寸分別減小44 %和20 %。此外，器件厚度比SMB（DO-214AA）和SMC薄2.6倍，比SMPA（DO-220AA）薄7 %。同時，整流器優化的銅質設計和先進的芯片貼裝技術保證了卓越的散熱性能，可在更高的額定電流下工作。

這些器件適用于低壓、高頻逆變器、DC/DC轉換器、續流二極管、基帶天線熱插拔電路中的極性保護和軌到軌保護，以及交換機、路由器和光網設備的以太網供電（PoE）。對于這些應用，整流器可在高達+175 C的高溫下工作，同時，器件超低的正向壓降和低漏電流提高了設計效率。DFN33A封裝具有易于吸附焊錫的側邊焊盤，可進行自動光學檢測（AOI），而無需進行X射線檢測。

這些整流器非常適合自動貼裝，根據J-STD-020標準，其濕度靈敏度（MSL）為1級，最高回流峰值溫度達260 C。這些器件符合RoHS規范，無鹵素，其啞光鍍錫引腳符合JESD 201 第二類晶須測試要求。

器件規格表：

注：工業級產品基本零件編號后綴為 - M3，符合 AEC-Q101 標準的汽車級產品基本零件編號后綴為 - HM3

采用DFN33A封裝的全新標準型和TMBS整流器現可提供樣品并已實現量產，訂貨周期為8周。