臺灣半導體制造公司（TSMC）于本周三（4月23日）宣布，其即將推出的新一代芯片制造與封裝技術將大幅提升人工智能（AI）應用的運算性能和能效表現，為全球高性能計算市場注入強勁動力。

臺積電表示，其代號為 A14 的先進制程技術預計將于 2028年量產，相比今年量產的 N2 芯片，A14可在相同功耗下實現 15% 的速度提升，或在相同性能下將功耗降低 30%，進一步延續摩爾定律在先進制程上的突破。

除晶體管微縮外，臺積電還重點推出下一代系統級封裝平臺 —— “系統級晶圓整合-X”（System-on-Wafer Integration X，簡稱SoW X）。該技術可將至少 16顆高性能運算芯片，以及 內存芯片、高速光互連模塊和其他關鍵元件緊密集成于一個餐盤大小的封裝中，支持數千瓦級別的功率傳輸。這一封裝平臺的推出，有望徹底重塑AI芯片架構，為大型語言模型和高性能AI訓練提供更強支撐。

與之形成對比的是，目前如英偉達旗艦級GPU使用的仍是雙芯片封裝架構，計劃于2027年發布的“Rubin Ultra” GPU預計才將首次采用四芯片集成設計。臺積電此番率先發布超大規模封裝解決方案，顯示其在先進封裝領域正力圖保持領先優勢。

臺積電補充表示，公司計劃在美國亞利桑那州的晶圓廠附近新增兩座先進封裝工廠，未來在當地總共建設 六座芯片制造工廠、兩座封裝工廠和一個研發中心，形成完整的在地半導體生態系統。

與此同時，其主要競爭對手英特爾也加速追趕。英特爾副聯席首席運營官兼高級副總裁 張凱文（Kevin Zhang） 周三表示：“隨著我們持續將更先進的硅技術引入亞利桑那州，必須同步提升芯片的整體性能。”英特爾正積極擴大代工業務，以挑戰臺積電的市場地位，并計劃于下周推出全新一代制造工藝。去年，英特爾曾公開宣稱將在全球芯片制造領域“重新奪回性能領導地位”。

在AI應用飛速發展的推動下，芯片制造的競爭已不再局限于晶體管尺寸的縮小，更關鍵的是如何將多顆芯片與光互連、高帶寬內存等模塊進行高效整合，打造“超級芯片系統”。這場圍繞先進封裝與AI算力的技術競賽，正推動臺積電與英特爾在全球半導體產業的新一輪角力中不斷加碼。