針對銀漿及其他粘合劑的點畫膠、蘸膠工藝的半導(dǎo)體點膠，貼片二合一設(shè)備，應(yīng)用于小信號銀膠工藝功率器件、傳感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等產(chǎn)品。

全新設(shè)備方案：轉(zhuǎn)塔式貼裝

轉(zhuǎn)塔式貼裝機構(gòu)，是卓興半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)的新型芯片貼裝方式。半導(dǎo)體銀膠粘片機配備六個單一吸嘴，采用多工序并行運作的設(shè)計，做到多工位旋轉(zhuǎn)循環(huán)進行芯片貼裝，能夠同時完成芯片的取料、貼裝和實時拍照補償，實現(xiàn)“貼裝不停歇”和“生產(chǎn)周期縮短”的雙重效果，并使生產(chǎn)效率提升60%。

其貼片工作臺的標(biāo)準(zhǔn)配置如下：

同時，卓興半導(dǎo)體自研壓力控制系統(tǒng)，采用馬達直連，能使貼裝結(jié)構(gòu)在不同阻礙下保持平穩(wěn)的壓力控制，做到動態(tài)的壓力控制，其設(shè)備壓力值：30-300g（±5g）。

適配多工藝：三組點膠或選配蘸膠

半導(dǎo)體銀膠粘片機支持配備三組點膠機構(gòu)，機臺同時支持芯片點膠與封裝兩種操作，實現(xiàn)一臺設(shè)備多種功效，客戶無需額外購買點膠機，為廠商們提供更優(yōu)的解決方案。除此之外，銀膠粘片機不僅適配點、畫膠工藝，還適配多點膠針的蘸膠工藝，可隨時更換工藝結(jié)構(gòu)，真正實現(xiàn)“一機n用”！

點膠特點：

搭配不同點膠控制器，以滿足客戶的多重工藝需求

根據(jù)定制化工藝特點，選配如框架加熱等多種輔助功能

實現(xiàn)點膠位置視覺識別并支持預(yù)置圖案和路徑畫膠的導(dǎo)入

點膠機構(gòu)：

適配多來料：多尺寸晶圓與定制托盤

半導(dǎo)體銀膠粘片機支持多種尺寸的藍膜來料，包括2/4/6/8/12寸晶圓，12寸晶圓帶自動擴膜；支持單個6寸子母環(huán)、Waffle Pack和GelPAK，還可根據(jù)特定需求進行托盤定制。

高精度保證：下視相機精度補償

精度上，銀膠粘片機的機器貼合X/Y精度達±15um，角度誤差≤±1°，生產(chǎn)周期22.5k/h。由于貼裝采用轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)設(shè)計，在實際操作過程中，卓興半導(dǎo)體靈活地將下視相機或中轉(zhuǎn)臺安裝在工位上，實現(xiàn)芯片貼裝與精度補償?shù)耐竭M行，具備AI精度自動補償和壓力修正功能。

在行業(yè)競爭日益激烈的背景下，卓興半導(dǎo)體愿為廣大廠家提供更多高效精準(zhǔn)的解決方案，以高效的封裝技術(shù)助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司，由國際領(lǐng)先的運動控制專家團隊創(chuàng)立，并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家，承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場實踐，專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。

公司主營產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。

公司致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，產(chǎn)品擁有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)，多款設(shè)備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。