近日，寒武紀(jì)科技正式發(fā)布公告，宣布計(jì)劃通過向特定對象非公開發(fā)行A股股票的方式，募集資金總額不超過49.8億元，募集資金將主要用于“面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目”、“面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目”以及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”，以全力支持其在大模型時(shí)代的戰(zhàn)略升級(jí)與技術(shù)布局。

聚焦大模型芯片，構(gòu)建多場景智能算力平臺(tái)

寒武紀(jì)表示，“面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目”預(yù)計(jì)總投資29億元，實(shí)施周期為三年，旨在應(yīng)對大模型技術(shù)飛速演進(jìn)對智能芯片架構(gòu)提出的新挑戰(zhàn)與高要求。項(xiàng)目將圍繞大模型訓(xùn)練與推理等核心應(yīng)用場景，研發(fā)涵蓋多類任務(wù)的系列化芯片產(chǎn)品，包括：

• 面向大模型訓(xùn)練的高性能芯片
• 面向大語言模型（LLM）推理的低功耗高吞吐芯片
• 面向多模態(tài)推理的異構(gòu)芯片方案
• 支撐大規(guī)模AI算力互聯(lián)的專用交換芯片

同時(shí)，寒武紀(jì)還將構(gòu)建先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，適配多樣化算力需求，提升芯片在不同應(yīng)用場景下的靈活部署能力，從而增強(qiáng)產(chǎn)品在AI大模型時(shí)代的適應(yīng)性和競爭力。

打造大模型軟件平臺(tái)，夯實(shí)端到端AI開發(fā)基礎(chǔ)

與硬件平臺(tái)協(xié)同推進(jìn)的“面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目”，計(jì)劃投資16億元，建設(shè)周期同為三年。該項(xiàng)目將依托寒武紀(jì)自主芯片架構(gòu)，圍繞大模型的高并發(fā)、高效率、高密度等技術(shù)要求，開發(fā)專屬的軟件工具鏈與系統(tǒng)平臺(tái)。軟件平臺(tái)將涵蓋三大核心模塊：

• 靈活可擴(kuò)展的編譯系統(tǒng)
• 面向開發(fā)者的訓(xùn)練平臺(tái)
• 支持多場景部署的推理平臺(tái)

項(xiàng)目建成后，將形成完整支持從算法設(shè)計(jì)、模型訓(xùn)練到推理部署的AI軟件生態(tài)，顯著提升寒武紀(jì)芯片的可用性與開發(fā)友好度，同時(shí)助力公司構(gòu)建面向產(chǎn)業(yè)開放、靈活高效的大模型AI軟件平臺(tái)。

深度綁定主航道，助推創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略

寒武紀(jì)強(qiáng)調(diào)，本次募投項(xiàng)目聚焦公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展方向，緊扣AI算力核心領(lǐng)域，有助于進(jìn)一步鞏固公司在智能芯片設(shè)計(jì)與AI基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。通過硬件與軟件雙輪驅(qū)動(dòng)，寒武紀(jì)將持續(xù)增強(qiáng)在大模型浪潮下的技術(shù)積累和產(chǎn)品競爭力，推動(dòng)整體科技創(chuàng)新能力穩(wěn)步躍升，為中國AI產(chǎn)業(yè)注入持續(xù)動(dòng)力。