2025年中國半導體材料行業(yè)市場前景預測研究報告（簡版）中商產(chǎn)業(yè)研究院 2025-05-09 08:55

中商情報網(wǎng)訊：半導體材料不僅是科技產(chǎn)業(yè)的“糧食”，更是國家競爭力的“芯片之芯”。從硅基到化合物半導體，從微觀制程到宏觀能源革命，其每一次材料科學的突破，都在重塑人類生產(chǎn)生活方式。未來，隨著量子計算、6G通信等技術的爆發(fā)，半導體材料的重要性將愈發(fā)凸顯，成為決定全球科技格局的關鍵變量。

一、半導體材料的定義

半導體材料是用于制造半導體器件和集成電路的材料，它具有獨特的電學性能，在現(xiàn)代電子技術領域中發(fā)揮著至關重要的作用。半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié)，其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結(jié)材料、封裝材料等。每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)眾多。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導體材料行業(yè)發(fā)展政策

半導體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來，我國政府頒布了《關于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《關于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等一系列政策法規(guī)，為半導體材料行業(yè)企業(yè)經(jīng)營發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。

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三、半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.半導體材料市場規(guī)模

隨著半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，結(jié)合國家戰(zhàn)略推動關鍵材料國產(chǎn)化，帶動關鍵材料市場規(guī)模逐年增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體材料行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢預測研究報告》顯示，中國半導體關鍵材料市場規(guī)模從2020年的755.8億元增長至2024年的1437.8億元，年均復合增長率達17.44%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國半導體關鍵材料市場規(guī)模將達到1740.8億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導體材料市場結(jié)構(gòu)

制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、電子特氣占比較高。以2023年為例，硅片市場在晶圓制造材料市場中占比為33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模板、電子特氣分別位列第2、3、4位，占比分別為15.3%，13.2%，13.2%。拋光材料、前驅(qū)體材料、濕電子化學品、濺射靶材等材料占比均在2%-7%之間。同時，各大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)多達上百個，關鍵材料產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)種類繁多、細分市場相對較為分散的特點。

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3.半導體硅片市場規(guī)模

半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料，處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游關鍵材料環(huán)節(jié)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2023年受終端市場需求疲軟的影響，中國半導體硅片市場規(guī)模有所下降，達到約123.3億元，2024年半導體硅片市場規(guī)模回升到131億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到144億元。

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4.半導體光刻膠市場規(guī)模

光刻膠應用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié)，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率，多年來一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元，同比增長25.39%，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年我國光刻膠市場規(guī)模可達97.8億元。

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5.第三代半導體材料

第三代半導體材料以碳化硅、氮化鎵、氧化鋅、氮化鋁等為代表，核心特性包括寬禁帶、高擊穿場強、高導熱率、高電子遷移率等。碳化硅是第三代寬禁帶半導體材料，憑借其耐高壓、高頻、高效特性，碳化硅正逐步替代傳統(tǒng)半導體材料，成為新能源、5G通信和航空航天等領域的關鍵材料。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國碳化硅市場調(diào)查與投資機會前景專題研究報告》顯示，2024年全球碳化硅襯底市場規(guī)模達到92億元，較上年增長24.32%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年全球碳化硅襯底市場規(guī)模將達到123億元。

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6.半導體材料行業(yè)競爭格局

中國半導體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

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6.半導體材料相關上市企業(yè)

2024年，A股半導體材料行業(yè)呈現(xiàn)"梯度分化"格局，有研新材（91.46億元）和雅克科技（68.62億元）組成第一梯隊，江豐電子（36.05億元）至立昂微（30.92億元）構(gòu)成中游陣營，而后五名企業(yè)營收均不足20億元，行業(yè)整體集中度較高且頭部企業(yè)優(yōu)勢明顯。

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四、半導體材料行業(yè)重點企業(yè)

1.有研新材

有研新材料股份有限公司主營業(yè)務定位在具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ母呒兘饘侔胁摹⑾冗M稀土材料、特種紅外光學及光電材料、生物醫(yī)用材料等多個戰(zhàn)略性新材料領域，將公司產(chǎn)業(yè)分為電磁光醫(yī)四個板塊，其中電板塊主要包括集成電路用薄膜材料、貴金屬等業(yè)務。2025年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入18.40億元，同比下降18.67%，歸母凈利潤為6738.47萬元，同比上升14698.12%。

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分產(chǎn)品來看，2024年公司主營產(chǎn)品中，電子新材料收入68.41億元，占比74.79%。

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2.雅克科技

江蘇雅克科技股份有限公司的業(yè)務主要包括電子材料業(yè)務、LNG 保溫絕熱板材相關業(yè)務和阻燃劑業(yè)務。在電子材料領域，公司產(chǎn)品種類豐富，擁有半導體前驅(qū)體材料、光刻膠及其配套試劑和半導體封裝粉體填充料及電子粉體材料等產(chǎn)品線，產(chǎn)品能夠廣泛的應用到半導體芯片制造、面板顯示等多個電子領域，同時能在清洗、光刻、蝕刻等多個關鍵技術工藝環(huán)節(jié)中應用，覆蓋了半導體制程的前中后主要工序。2025年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入21.18億元，同比上升30.88%，歸母凈利潤為2.60億元，同比上升5.85%。

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分產(chǎn)品來看，2024年公司主營產(chǎn)品中，半導體化學材料收入19.54億元，占比28.48%，光刻膠及配套試劑收入15.35億元，占比22.37%，電子特種氣體收入4.696億元，占比6.84%

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3.江豐電子

寧波江豐電子材料股份有限公司主要專注于超高純金屬濺射靶材、半導體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中超高純金屬濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。2025年一季度，江豐電子實現(xiàn)總營業(yè)收入10億元，同比增長29.53%，歸母凈利潤為1.57億元，同比增長163.58%。

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分產(chǎn)品來看，2024年公司主營產(chǎn)品中，超高純靶材收入23.33億元，占比64.73%。

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4.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、300mm及200mmSOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應用于存儲、邏輯、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。2025年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入8.02億元，同比增長10.60%，歸母凈利潤虧損2.09億元，上年同期虧損1.98億元。

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分產(chǎn)品來看，2024年公司主營產(chǎn)品中，半導體硅片收入33.29億元，占比98.27%。其中，300mm半導體硅片收入21.06億元，占比62.16%，200mm及以下尺寸半導體硅片收入10.47億元，占比30.90%

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5.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司主營業(yè)務分為三大板塊，分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。在半導體硅片領域，公司成功開發(fā)出高壓IGBT器件用低氧高阻硅拋光片、超結(jié)MOSFET器件用硅外延片、低壓MOSFET器件用超低電阻率硅拋光片和硅外延片等8英寸及12英寸產(chǎn)品。2025年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入8.20億元，同比增長20.82%，歸母凈利潤虧損8103.58萬元，同比下降28.32%。

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分產(chǎn)品來看，2024年公司主營產(chǎn)品中，半導體硅片收入19.06億元，占比61.62%。

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五、半導體材料行業(yè)發(fā)展前景

1.技術突破與政策支持形成雙輪驅(qū)動

中國在第三代半導體材料領域已實現(xiàn)關鍵技術突破：8英寸碳化硅晶圓量產(chǎn)、車規(guī)級碳化硅MOSFET器件商業(yè)化應用、氮化鎵基激光器產(chǎn)業(yè)化突破等成果顯著。政府通過“十四五”規(guī)劃將第三代半導體列為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，提供稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼及大基金支持。地方層面，北京、上海、廣東等地出臺專項政策，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。例如，北京市對集成電路設計企業(yè)首輪流片給予最高3000萬元獎勵，上海市對關鍵裝備材料項目提供30%投資補貼。

2.半導體市場增長帶動半導體材料行業(yè)發(fā)展

物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等新型應用市場的不斷發(fā)展以及下游電子設備硅含量增長產(chǎn)生了巨大的半導體產(chǎn)品需求，推動半導體行業(yè)進入新一輪的發(fā)展周期。中國是全球最大半導體市場，支撐國內(nèi)半導體材料廠商快速成長。在半導體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產(chǎn)的背景下，半導體材料市場快速增長。

3.產(chǎn)業(yè)鏈完善助力國產(chǎn)替代，國際競爭力逐步提升

中國已構(gòu)建從襯底、外延到器件封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。國內(nèi)企業(yè)在部分領域已具備國際競爭力：滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸硅片實現(xiàn)規(guī)模化銷售，三安光電LED芯片市占率全球第一，天科合達碳化硅襯底技術躋身全球前列。隨著國產(chǎn)替代加速，中國半導體材料企業(yè)全球市場份額從2020年的9%提升至2024年的17.4%。盡管在高端光刻膠、EUV光刻機等領域仍依賴進口，但通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與資本助力，中國正逐步縮小與國際巨頭差距，未來有望在成熟制程及第三代半導體領域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體材料行業(yè)市場調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。