中芯國際今年一季度歸屬凈利潤為13.56億元，同比增長166.5%；預(yù)計(jì)二季度收入會出現(xiàn)兩年來首次單季度收入環(huán)比下降，降幅約4%到6%，相對較小。從A股同行來看，一季度還有4家上市公司報(bào)喜。

來源：攝圖網(wǎng)

銷量上升，中芯國際一季度凈利增超160%

5月8日，中芯國際集成電路制造有限公司（證券簡稱：中芯國際；證券代碼：688981.SH）發(fā)布公告稱，今年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤13.56億元，同比增長166.5%。

中芯國際專注于集成電路工藝技術(shù)的開發(fā)，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。公司在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圓廠，并建立了輻射全球的服務(wù)基地與運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)，在歐洲、日本等地設(shè)立了市場推廣辦公室，以便更好地拓展市場，快速響應(yīng)來自客戶的需求。根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)最新公布的2024年銷售額情況，中芯國際位居全球第二，在中國內(nèi)地企業(yè)中排名第一。

對于今年一季度業(yè)績增長，公司表示，主要受益于晶圓銷量上升、產(chǎn)品組合變化。

按照晶圓收入的應(yīng)用分類，2025年第一季度，公司應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車領(lǐng)域的晶圓收入分別占晶圓總收入的24.2%、17.3%、40.6%、8.3%、9.6%。其中，消費(fèi)電子、工業(yè)與汽車領(lǐng)域晶圓收入占比與去年同期的30.9%、7.2%相比，提升顯著。

在產(chǎn)能方面，今年一季度，中芯國際產(chǎn)能利用率上升至89.6%，環(huán)比增長4.1個(gè)百分點(diǎn)。

在毛利率方面，中芯國際指出，今年一季度，公司毛利率為22.5%，環(huán)比大致持平。同時(shí)，公司預(yù)計(jì)今年二季度毛利率下降為18%到20%。

此外，公司預(yù)計(jì)今年第二季度的收入，或?qū)㈦y以維持此前連續(xù)的單季度增長，預(yù)計(jì)會出現(xiàn)兩年來首次單季度收入環(huán)比下降，環(huán)比下降幅度指引為4%至6%。

中芯國際認(rèn)為今年下半年機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。公司將提升應(yīng)變和抵抗風(fēng)險(xiǎn)的能力，保持定力，做好本業(yè)，做好當(dāng)下。

還有4家集成電路制造公司一季度盈利

根據(jù)Choice金融終端數(shù)據(jù)，中芯國際所屬申萬行業(yè)分類為“電子-半導(dǎo)體-集成電路制造”。目前，該行業(yè)分類下的7家A股上市公司已披露2025年一季報(bào)。除了中芯國際，還有4家上市公司實(shí)現(xiàn)盈利，且其中三家“漲”勢喜人。

具體來看，合肥晶合集成電路股份有限公司（證券簡稱：晶合集成；證券代碼：688249.SH）2025年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.68億元，同比增長15.25%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.35億元，同比增長70.92%。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面，公司已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺的量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片小批量生產(chǎn)。

華潤微電子有限公司（證券簡稱：華潤微；證券代碼：688396.SH）2025年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.55億元，同比增長11.29%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8321.66萬元，同比增長150.68%。

公司是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。目前，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為23萬片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為14萬片/月，深圳和重慶12英寸晶圓生產(chǎn)線正在上量爬坡階段。

華潤微指出，公司今年一季度毛利率為25.29%，同比減少了1.1個(gè)百分點(diǎn)。從結(jié)構(gòu)來看，毛利率下降的主要原因是高端掩模工廠投產(chǎn)導(dǎo)致每月折舊明顯增加，疊加IC類產(chǎn)品價(jià)格下降。但是，功率器件及封裝測試業(yè)務(wù)毛利率均好于同期。

華虹半導(dǎo)體有限公司（證券簡稱：華虹公司；證券代碼：688347.SH）2025年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入39.13億元，同比增長18.66%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2276.34萬元。

華虹公司是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。2024年，公司平均產(chǎn)能利用率接近100%，全年晶圓出貨量（折合8英寸）同比增長超過10%。2025年，華虹制造項(xiàng)目進(jìn)入爬坡階段，將逐漸釋放更多產(chǎn)能。

北京賽微電子股份有限公司（證券簡稱：賽微電子；證券代碼：300456.SZ）2025年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.64億元；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤264.21萬元，同比增長122.66%。

賽微電子主要從事MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造，以及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)。公司在國內(nèi)外擁有多座中試平臺及量產(chǎn)工廠，業(yè)務(wù)遍及全球，服務(wù)客戶包括硅光子、激光雷達(dá)、運(yùn)動捕捉、光刻機(jī)、DNA/RNA測序、高頻通信、AI計(jì)算、ICT、紅外熱成像、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、社交網(wǎng)絡(luò)、新型醫(yī)療設(shè)備廠商以及各細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司全資子公司瑞典Silex在2019年至2023年全球MEMS純代工廠商排名中均位居第一，在2023年全球MEMS廠商綜合排名中位居第27位。