今日雷軍宣布小米玄戒O1手機處理器采用第二代3nm工藝生產(chǎn)。這一消息讓行業(yè)內(nèi)外無不興奮與震驚。
隨后,央視新聞報道稱這是中國大陸地區(qū)首次成功實現(xiàn)3nm芯片設(shè)計的突破,小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。
不過,眼尖的網(wǎng)友也發(fā)現(xiàn),央視新聞的這篇報道下方,有個灰標【推廣】字樣。
今年3月,三星電子李在镕到訪小米在北京的汽車工廠,和雷軍合影。
值得注意的是,近年來,三星半導(dǎo)體代工正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。其3nm 和 2nm 芯片制造良率持續(xù)低迷,導(dǎo)致市場份額大幅下滑,聲譽受損,甚至傳出可能關(guān)閉代工部門的傳聞。
相比之下,臺積電雖然比三星晚數(shù)月啟動3nm量產(chǎn),但良率表現(xiàn)更優(yōu)。所以,小米玄戒O1被市場推測,將交由臺積電代工。
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