前言

千伏高壓功率模塊常被用于室外充電機、工業電機驅動、光伏逆變器、儲能等高壓、高功率場景。這些場景工作環境惡劣，易遭受日曬、高溫、濕氣入侵等問題的侵擾。同時，傳統硅凝膠填充功率模塊在長期的惡劣工作環境下，易因長期溫度變化導致基板老化變形，甚至斷裂。此外，硅凝膠易吸收環境中水汽和雜質，從而引發基板短路，給系統可靠性帶來較大挑戰。

近期，納微推出采用先進環氧樹脂灌封技術的SiCPAK功率模塊，能有效隔絕水汽入侵，并降低溫度變化致使基板變形的概率，顯著提升了系統可靠性。

納微半導體SiCPAK功率模塊

納微全新SiCPAK功率模塊采用環氧樹脂灌封技術，結合納微獨家的 “溝槽輔助平面柵” 碳化硅MOSFET技術，歷經嚴苛設計及全面驗證流程，專為高功率環境中的穩定運行打造，可靠性與耐高溫性能更優。

在應用方面，SiCPAK功率模塊鎖定多個關鍵領域，包括電動汽車直流快充（DCFC）、工業電機驅動、不間斷電源（UPS）、光伏逆變器與功率優化器、儲能系統（ESS）、工業焊接及感應加熱等市場，有望加速推動這些領域的技術進步 。

而在灌封技術層面，以往硅凝膠澆注模塊會更易于隨溫度變化導致基板拉升和彎曲，長期溫變會引發錐型斷裂，同時硅凝膠易于吸收濕氣和污染物，可能導致性能衰減甚至短路等可靠性問題。而本次納微SiCPAK采用環氧樹脂封裝，在散熱效率層面，熱導率比硅凝膠高10倍，有效降低熱量堆積；在可靠性層面，環氧樹脂可以限制基板的擴展和彎曲，在減少錐裂的同時防止濕氣和污染物侵入。

通過實際對硅膠灌封、環氧樹脂灌封的功率模塊進行熱沖擊測試，可見硅凝膠灌封的模塊在1000次循環后熱阻增加80%且出現隔離故障；而環氧樹脂灌封的模塊熱阻僅增加15%。說明納微SiCPAK功率模塊采用環氧樹脂灌封技術能顯著減少基板中的裂紋，從而實現穩定的熱阻和隔離耐受能力。

在高溫性能層面，納微憑借超過20年的碳化硅創新領導經驗，旗下GeneSiC溝槽輔助平面柵在高溫下具有更低的損耗、更低的運行溫度和更優的魯棒性，助力工程師塑造長期可靠性的系統。通過實際對比可見，納微G3F與其他器件相比，其導阻增長幅度相對較小，且在高溫區域明顯低于其他兩種產品，其在高溫條件下性能更優，能效更高。此外，納微所有GeneSiC碳化硅MOSFET均具備已公布的100%全測雪崩能力，短路耐受能力提升達30%，并具備便于并聯的嚴格閾值電壓分布。

納微SiCPAK功率模塊內置NTC熱敏電阻，提供多種產品組合，提供4.6-18.5mΩ規格可選，封裝提供SiCPAK F以及SiCPAK G可選，同時對應半橋、全橋、光伏三項逆變等不同電路配置場景，與行業標準壓接式模塊可實現引腳對引腳兼容，另可選配預涂導熱界面材料（TIM）以簡化組裝流程。

充電頭網總結

本次納微推出的SiCPAK功率模塊具備更優的抗高溫、耐老化能力，有效解決以往惡劣環境應用痛點，同時該模塊兼容行業現有標準壓接式模塊，具備PIN TO PIN兼容，可直接替換舊模塊，便于企業新項目開發以及日常維護。