湖南
最近小米那顆3nm自研芯片又把芯片行業推上風口浪尖，有人酸溜溜地說“XX企業都沒有，小米憑啥有”。
這話聽著就外行——芯片又不是包餃子，非得全產業鏈自己包圓兒才算數。今天咱就掰扯掰扯中國芯片的真實家底：設計封測能摸到天花板，制造環節卻卡在地下室。
先說設計這塊兒。小米3nm芯片就像塊試金石，直接砸醒了不少人——原來咱們早就能設計高端芯片了！華為五年前就有5nm芯片，現在憋著沒發，其實卡在制造環節。
車企小鵬、蔚來都能搗鼓出自研芯片，靠的就是ARM架構授權和現成的IP核。這就跟搭樂高似的，CPU、GPU這些核心模塊直接買現成的，自己拼裝調試就行，難度比完全從零開始低多了。
封測環節更爭氣。國內四大封測廠早就擠進全球前十，2021年就官宣掌握3nm封裝技術，還接了不少國際訂單。封裝測試就像給芯片穿衣服，技術門檻相對低，咱們工人師傅手藝精，設備也跟得上，自然玩得轉。
可一到制造環節，脖子立馬被掐得死死的。中芯國際作為國內扛把子，對外宣稱卡在14nm，就算憋著大招能摸到7nm邊兒，沒EUV光刻機也是白搭。
美國卡脖子卡得精準，14nm以下設備說禁就禁，咱們自己造的設備大多還在28nm晃悠，想突破？難！
為啥制造這么拉胯？說到底還是設備差距。芯片制造設備跟工藝節點是綁死的，7nm以下必須得EUV光刻機，這玩意兒全球就ASML能造，還買不著。
不過話說回來，設計封測能跟上世界水平，已經算階段性勝利了。等哪天國產光刻機支棱起來了，中國芯才能真正挺直腰桿，到時候別說3nm，2nm、1nm都不是夢！
所以別一見國產芯片就急著唱衰，設計封測能到3nm已經是重大突破?，F在最該干的，是憋著勁把制造環節的短板補上。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
