• 合理猜測一下小米如何搞出3nm芯片的？

大家好，我是衛明。

輿論風波后，雷軍回歸社媒，一連發了好多信息，其中最引人矚目的就是今晚7點的戰略發布會上將發布重磅新品，特別是小米「玄戒O1」芯片和首款運動型轎車Yu7，而在其后的微博中，雷軍還特別說到這個手機芯片，制程是3納米（nm），而且已經大規模量產！

小米已量產3nm制程手機芯片「玄戒O1」？很多人說：我沒看錯吧？

這一下子市場就炸了，目前國內最先進制程是7nm，如今小米自研芯片在沉寂幾年后突然說要發布3nm芯片，且已經開始量產，直接躋身全球頂流，這到底怎么回事？

圖源@小伊評科技

芯片要出品主要分為設計、制造和封測三個環節，目前普通的看法是，設計已經被國內公司趕上了，并沒有不可逾越的障礙，而封測早就不是太大的問題了。

但網上還是出現了兩種聲音，第一類不相信小米，總覺得這個自研設計有水分，我看到有博主說小米不是純自研，至少在架構層面不是，還列了以往產品中的一些案例來推測，不過也都是猜測。

還有一類認為芯片產業全球合作很多，芯片公司購買IP是很正常的，架構基于ARM很正常，譬如蘋果的A系列芯片自研等級最高，也是基于ARMv9，也就是ARM架構的第九版（指令集優化過），不過蘋果確實是花了很多時間重新設計去適配自己的iOS系統。而小米這款芯片如果基于ARMv9 公開版架構，也是一個合理的選擇，已經是很領先了，而且估計小米第一款芯片大概率是ARM公開版架構，第一版應該求穩，還沒到自己開始“魔改”的階段。

其實這兩類觀點都認為小米這款芯片應該會用ARM公版架構，至于是不是算“自研”就看從哪個角度說了。

此外，還有關于AP與BP是否集成，制程是否決定一切的討論，這些討論簡單來說就是：不能一概而論，都是需要根據實際應用場景和產業發展來調整，并不是“非A即B”這樣的定論。

不知道發布會上雷軍會不會補充信息來回應設計問題，這是今晚發布會的一個看點。

另外，這個環節也值得提前了解一下。

相信大部分人都知道，芯片“制造”環節是被卡脖子的地方，最高制程的光刻機沒辦法進入中國大陸市場。一句話：目前中國大陸沒有3nm制程芯片的工藝，全球僅有三星、臺積電和Intel可以生產。而大部分媒體預測，小米這款芯片大概率是臺積電制造，這個推測我認為也比較合理。

但也有很多看客們提出問題：如果確為臺積電生產，為何小米的手機芯片制造沒被卡脖子？

其實小米并不是第一家在臺積電流片或者生產的先進制程芯片，比如恒玄科技，晶晨股份都在臺積電生產6nm芯片，如果算上16/12nm這個節點，中國內地企業有百家以上在臺積電或三星流片及投片先進制程，他們無一例外都是中國的優秀企業。

另外，美國商務部對中國芯片生產卡脖子的標準也不是根據多少nm的制程，而是根據單顆芯片300億晶體管這個標準。

具體來說，美國商務部BIS對中國fabless去海外流片的規定，2023年的1202法案規定是單顆芯片500億晶體管以下，2024年底加強限制到300億以下，至始至終都不是根據多少nm的制程，什么5nm或者3nm禁止去臺積電流片都是錯誤的，沒有這樣的規定。

我也向瑪思研習社的芯片產業專家求證這個說法，得到的回復是：確實如此。

小米這款芯片，面積乘以晶體管密度后應該是在300億以下的，且消費級芯片從來也不是被卡脖子的目標，所以去臺積電或三星生產也很正常。

最后，不管你支持哪個品牌，芯片產業是有其客觀規律的，在短期無法改變卡脖子的情況下，中國芯片產業發展還是需要兩條腿走路。

被卡脖子的高端芯片制造當然需要突破，極度有限的先進制程產能，譬如中芯國際，當然應該留給華為這樣被限制的品牌，而不被卡脖子的消費級芯片，當然可以利用國際最先進工藝來生產，良率高，不占用國內先進制程產能，不內卷，還能快速推動后續的芯片研發，大家各取所得，各自良好發展，才能助力中國芯片產業成長得更快。

參考資料：

https://mp.weixin.qq.com/s/jkxVc3iGYxfNGFwUOOpZWg