四川
興業證券指出，3D打印在消費電子領域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應用元年。AI訓練和推理成本降低推動應用繁榮，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為AI Agent重要載體。AMD預計AI推理需求年增率將超80%，數據中心AI加速器潛在市場規模超5000億美元，帶動服務器、AI芯片、光芯片等環節價值量提升。
2025年全球晶圓代工市場預計增長19.1%，先進制程及封裝工藝需求強勁，國產設備在先進工藝擴產中持續推進。存儲價格觸底回升，封測環節稼動率逐步恢復，被動元件、數字SoC、射頻等領域呈現復蘇趨勢。可折疊手機仍屬利基市場，歐洲2025Q1銷量占比僅1.5%。
芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片（人民幣）指數（990001），該指數由中證指數有限公司編制，從市場選取涉及半導體材料、設備、設計、制造及封裝測試等全產業鏈的上市公司證券作為指數樣本，以反映中國半導體行業相關上市公司證券的整體表現。行業配置上聚焦于高技術含量與成長性的半導體領域。
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