小米剛掏出3nm自研芯片那會兒，評論區(qū)又炸鍋了。有人陰陽怪氣：“自己有芯片還買高通？怕不是套殼騙補吧！”看到這種話我都想笑——合著造芯片跟開飯店似的，有了招牌菜就得把外賣全拒了？

先說個熱知識：自研芯片≠全線自產(chǎn)。三星獵戶座芯片都出到第N代了，結(jié)果人家照樣是高通最大客戶。為啥？自家芯片性能干不過高通旗艦，低端市場又懶得費勁，干脆該買買該用用。

華為當年也是這路數(shù)，麒麟芯片只用在高端機上，中低端全靠高通聯(lián)發(fā)科走量。現(xiàn)在小米不過是在走前輩的老路，咋到某些人嘴里就成“原罪”了？

再說小米這顆玄戒O1芯片，工藝是臺積電3nm，架構(gòu)是ARM公版，晶體管190億顆。性能跑分干翻驍龍8Gen3，但跟高通8Elite、天璣9400比還是差口氣。所以——旗艦機用自研芯片撐門面，中低端機型靠高通聯(lián)發(fā)科保銷量，這賬才是精明的。

最逗的是那些揪著“4G基帶”不放的。蘋果搞了五年5G基帶才憋出個C1，小米直接從4G切入先給手表用，這叫“穩(wěn)扎穩(wěn)打”。再說了，現(xiàn)在5G基帶多難心里沒數(shù)？

不過話說回來，小米這波操作最狠的還不是技術突破，而是品牌形象。以前大家提到自研芯片，第一反應是華為海思。現(xiàn)在小米直接躋身“全球第四家、中國第二家”有自研手機芯片的廠商，噱頭拉滿。發(fā)布會當天股價蹭蹭漲，這波營銷價值比芯片本身還值錢。

當然，自研芯片最實在的好處是砍價權(quán)。以前跟高通談判就是個“待宰肥羊”，現(xiàn)在人家能拍著桌子說：“不要最便宜的，就要次旗艦的，愛賣不賣！”這種底氣，沒有自研芯片撐腰，高通理你才見鬼。

說到底，自研芯片從來不是非黑即白的選擇題。三星華為用實際行動證明：自研+外購才是王道。小米現(xiàn)在不過是在復制成功經(jīng)驗，順便給自己貼個“技術大佬”的標簽。至于那些酸言酸語，等哪天友商也掏出3nm芯片再來說話吧——現(xiàn)在嘛，就憋著氣看小米數(shù)錢得了。