證券之星消息，截至2025年5月23日收盤(pán)，德邦科技(688035)報(bào)收于38.77元，下跌3.08%，換手率2.94%，成交量2.61萬(wàn)手，成交額1.03億元。

5月23日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出1983.62萬(wàn)元，占總成交額19.27%，游資資金凈流入507.33萬(wàn)元，占總成交額4.93%，散戶資金凈流入1476.29萬(wàn)元，占總成交額14.34%。

近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

德邦科技融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入1280.36萬(wàn)元，融資償還1406.32萬(wàn)元，融資凈償還125.96萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出0.0股，融券償還0.0股，融券余量0.0股，融券余額0.0萬(wàn)元。融資融券余額1.89億元。

近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

德邦科技2025年一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入3.16億元，同比上升55.71%；歸母凈利潤(rùn)2714.32萬(wàn)元，同比上升96.91%；扣非凈利潤(rùn)2664.37萬(wàn)元，同比上升138.42%；負(fù)債率22.19%，投資收益27.25萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-76.69萬(wàn)元，毛利率26.94%。德邦科技（688035）主營(yíng)業(yè)務(wù)：高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

該股最近90天內(nèi)共有4家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)4家。

資金流向名詞解釋：指通過(guò)價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買(mǎi)單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣(mài)單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過(guò)逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開(kāi)信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)），不構(gòu)成投資建議。